全球半導體產業再掀合作浪潮!南韓記憶體大廠SK海力士、台灣晶圓代工龍頭台積電以及美國繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)將攜手深化合作,共同開發下一代高頻寬記憶體(HBM),並於9月在台北舉行的台灣國際半導體展上宣布合作計畫。此合作被業界視為AI時代的重大突破,將為高性能運算和人工智慧等領域帶來新的發展方向。
三家公司早在2022年就已開始密切合作。台積電於2022年成立「OIP 3DFabric聯盟」,SK海力士加入該聯盟,並與台積電在HBM技術上展開深度合作。今年上半年,三家公司正式敲定合作協議,並於4月由SK集團會長崔泰源與輝達執行長黃仁勳會面,討論半導體合作事宜。崔泰源更在上個月拜訪台積電新任董事長魏哲家,進一步推動合作計畫。
根據合作協議,SK海力士將採用台積電的邏輯製程生產HBM的基礎介面晶片,並與台積電合作開發HBM4,預計於2026年量產。SK海力士社長金柱善將於9月的台灣國際半導體展上發表專題演講,並與台積電高階主管討論下一代HBM合作計畫。輝達執行長黃仁勳也有可能加入,共同宣佈合作的具體細節。
此合作對三家公司來說都是重要的戰略佈局。SK海力士藉此進一步提升HBM技術實力,並搶占AI時代的龐大商機。台積電則透過合作,擴大CoWoS(晶片上晶片)製程的應用,強化其在先進封裝技術的領導地位。輝達則可以藉此取得更先進的HBM供應,為其AI晶片提供更強大的運算能力。
業界分析,此合作不僅將推動HBM技術的發展,更將促進相關產業鏈的發展。SK海力士和台積電的合作,也將吸引更多記憶體廠商加入HBM的開發行列,進一步激發市場競爭,加速HBM技術的創新與應用。
「SK海力士一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體(HBM)技術緊密合作,支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。」 – SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee
「SK海力士將採用台積電的邏輯製程,生產HBM的基礎介面晶片。報導說,SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4,將於2026年量產。」 – 每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea
「SK海力士將在論壇上強調成果,包括HBM4的功耗比原本目標還低20%以上。」 – 每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea
此次合作不僅是三家公司在技術領域的結合,更是對AI時代產業發展的重大佈局。未來,三家公司將持續深化合作,共同打造更先進的HBM技術,為AI產業注入新的活力。