三星電子日前舉行投資人財報會議，宣布晶圓代工事業獲利好轉，預計下半年營收將超越整體市場水準。其中，備受矚目的第二代3奈米GAA製程已全面量產，三星更積極拓展AI和HPC應用訂單，目標是2028年客戶群較2023年增加四倍，營收較2023年增加九倍，展現積極挑戰台積電在晶圓代工領域的領導地位。
三星晶圓代工主管表示，主要應用需求復甦，獲利連續增長。他指出，下半年行動需求將反彈、AI與HPC需求激增，預期代工市場將成長。三星將擴大AI和HPC應用訂單量，並於2025年大規模生產2奈米技術。
三星第二代3奈米GAA技術全面量產，預期營收成長將超過市場水準。三星今年進入第三年第一代3奈米GAA製程，良率已趨成熟，第二代3奈米GAA製程下半年量產，首批產品將應用於可穿戴設備。此外，三星電子美國晶圓代工廠擬將延伸新廠製程至2奈米，主要強化在美國的競爭力，與台積電和英特爾競逐訂單。
值得注意的是，台積電美國亞利桑那州晶圓21廠第二廠預計除了3奈米，2028年也將在美生產2奈米，並設第三廠滿足強勁的客戶需求。根據韓媒引述業界消息，三星考慮將興建中的美國德州晶圓代工廠，晶片製程從4奈米改為2奈米，最快會在第3季做出決定。
三星積極擴展晶圓代工業務，不僅展現對市場前景的信心，也暗示著與台積電的競爭更加激烈。未來，兩家公司的晶圓代工業務發展將成為產業焦點，值得密切關注。
