三星電子近期宣布將其 DRAM 產能的三成用於生產高頻寬記憶體 (HBM3e) ，引發業界關注。三星此舉預計將導致標準型 DRAM 產能排擠，進而推升 DRAM 價格。
三星的 HBM3e 產品已通過輝達認證，將於本季開始供貨。HBM 是 AI 伺服器關鍵記憶體元件，隨著 AI 產業的快速發展，HBM 需求量不斷攀升，而三星 HBM3e 產品的推出將有助於舒緩 HBM 缺貨態勢。
三星在 DRAM 市場佔有率超過 45%，其產能調整將對 DRAM 市場造成重大影響。外資摩根士丹利預測， DRAM 將迎來前所未有的供需失衡，價格將一路上漲。
台灣 DRAM 廠商南亞科、威剛、十銓等都將受惠於 DRAM 價格上漲。南亞科總座李培瑛表示，HBM、DDR5 供不應求，有望拉抬 DRAM 市況，並預計下半年將維持全產能生產，以滿足市場需求。
威剛董事長陳立白也表示，目前上游原廠對價格態度相當正向積極，看好 DDR4 和 DDR5 的價格漲勢。十銓則預計 DDR5 價格將持續上漲。
然而，三星的 DRAM 產能轉移也將為其他 DRAM 廠商帶來挑戰。全球超過 13% 的 DRAM 產能將不再投入 DDR4 或 DDR5，標準型 DRAM 的供應缺口高達 23%，將對其他 DRAM 廠商的生產計畫造成影響。
三星預計於 7 月 31 日召開財報會議，屆時將公布相關 HBM 進度和產能規劃。三星也計劃以 4 奈米製程量產第六代高頻寬記憶體 HBM4，進一步搶佔市場。
三星的 DRAM 產能轉移將對 DRAM 市場帶來深遠的影響，價格上漲將是必然的趨勢。然而，HBM 產能的提升也將為 AI 產業帶來新的發展機會。
