信驊科技 (5274 TT)：伺服器管理晶片領導者的長期成長展望與投資分析

公司介紹: 信驊 做什麼？

信驊科技（5274）是一家Fabless IC設計公司，專注於伺服器管理晶片（BMC）及PC影音延伸晶片，是全球伺服器管理晶片（BMC）的領導者，市占率全球第一。其產品廣泛應用於通用伺服器和AI伺服器平台，核心產品BMC能監控伺服器運作狀態並進行遠端管理，對資料中心穩定性和效率至關重要。

信驊的競爭對手包括新唐科技(4919)等，隨著伺服器管理晶片（BMC）市場的不斷成長，越來越多的企業看到了這塊市場的大餅，進而投入資源進行開發和佈局。

根據FactSet最新調查，多家分析機構下修了對信驊(5274-TW)的EPS預估，但仍看好其長期成長動能。

信驊 (5274 TT) 近期財務分析

信驊 (5274 TT) 最新報告顯示，公司短期內面臨一些逆風，但長期展望仍然穩健。元大投顧維持「買進」評等，但將目標價下修至 NT$4,050。以下為詳細分析：

營收與獲利能力分析

• 2025年營收預估：預計為 NT$83 億，相較於前次預估略為下調。
• 2025年EPS預估：預計為 NT$86.3，同樣略低於前次預估的 NT$89.3。
• 1H25營收表現：有望優於市場悲觀預期，其中 1Q25 營收預計季減 11%，但 2Q25 有望季增 3.5%，主要受惠於客戶提前拉貨和一般型伺服器需求升溫。
• 4Q24 財報回顧：EPS 季增 29.3% 至 NT$24.95，優於市場預期，主要歸功於業外收益（匯兌收益）挹注，同時 AI 和伺服器需求升溫也有所貢獻。

ROE 分析

• ROE 趨勢：信驊的 ROE 表現亮眼，2023A 為 24.2%，2024A 顯著提升至 45.6%，預估 2025F 將持續上升至 47.0%，但 2026F 預計下滑至 38.5%。
• ROE 變化原因：ROE 的提升主要受惠於公司營收和獲利能力的增強。然而，2026 年的 ROE 下滑可能反映了市場競爭加劇或公司擴張策略的調整。

BMC 業務分析

• GB300 問世：GB300 機櫃包含 71 顆 BMC，有助於信驊營收成長，顯示 AI 伺服器發展趨勢對公司有利。
• AI 伺服器商機：信驊預期 AI 伺服器 BMC 出貨量將在 2030 年超越一般伺服器 BMC 出貨量，公司在 AI 伺服器 BMC 市場的市佔率達 100%，具有技術領先地位。
• BMC 出貨量預估：預估 2025-26 年信驊 BMC 出貨量將分別成長 16% 和 9%。

新產品與市場擴張

• PFR 硬體信任根解決方案：信驊推出 PFR 產品 AST 1060，用於伺服器硬體資安防護，預期未來市佔率將逐步提升。
• I/O 擴充卡：預計於 2025 年開始貢獻營收，初期佔整體營收 1%，並在 2026 年大幅成長。
• TAM 提升：受益於新伺服器平台升級，預估 2026 年信驊產品 TAM 將為 2023 年的 3.2 倍。

產業趨勢分析

• 伺服器市場：預估 2025 年全球一般伺服器出貨量年增 8%，主要動能來自 Intel/AMD 新平台推出。
• 美系 CSP 資本支出：預計 2025 年增幅將放緩至 34%，但仍維持高位，顯示雲端服務市場的持續成長。
• 自製 ASIC 趨勢：超大規模業者開發自製伺服器晶片，將長期推動 BMC 需求成長，信驊作為 BMC 領導廠商，可望增加出貨量和營收。

ESG 表現

• ESG 總分：信驊的 ESG 風險評級屬於中等風險，在半導體設計與製造的公司中排名領先同業。
• ESG 議題：公司在人力資源、原材料使用效率以及商業道德等方面具有較高的 ESG 曝險。

投資建議

• 維持買進評等：元大投顧維持對信驊的買進評等，但考量一般型伺服器拉貨動能相對平淡，下修 2025/26 年 EPS 預估。
• 目標價：下修至 NT$4,050，係基於 40 倍本益比、2025-26 年平均預估 EPS NT$100.7 推得。

總體而言，信驊在 AI 伺服器市場具有領先地位，且持續擴展產品組合，長期成長趨勢穩固。儘管短期內面臨逆風，但隨著新產品和市場的拓展，公司未來仍具備良這份報告使用了HTML元素，包括：

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