全球半導體產業持續發展，先進封裝技術成為產業發展趨勢，帶動相關設備需求大幅提升。這股熱潮也讓先進封裝設備供應商迎來新一波商機，例如弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）等廠商，今年以來接單火熱，業績表現亮眼，預計將一路旺到明年下半年。
台積電日前宣布將群創南科四廠作為先進封裝新產能基地，並對相關設備商下訂急單，預計明年上半年完成設備進駐及試產，為相關設備商帶來強勁的訂單動能。除了台積電之外，日月光投控及其旗下矽品也持續加大力道採購設備，進一步推升先進封裝設備需求。
受惠於此，弘塑、萬潤、辛耘等先進封測機台供應商今年前三季營收都年增雙位數百分比，並創同期新高。法人推估，這些企業今年有賺至少一個股本的實力，弘塑每股純益更可望挑戰逾25元。此外，萬潤委外合作的惠特（6706）也因應相關需求，自今年下半年起營收逐月回升。
除了上述企業之外，志聖、均豪等企業也積極跨入先進封裝市場，顯示市場競爭激烈，但同時也代表著先進封裝市場的發展潛力巨大。
總體而言，全球先進封裝需求強勁，帶動相關設備鏈旺盛，相關企業未來發展前景可期。隨著半導體產業持續發展，先進封裝設備市場的競爭也將更加激烈，各家企業都將積極搶佔市場份額，預計未來將呈現多元化的發展趨勢。
