集邦科技 (TrendForce) 最新報告指出，預計 2025 年全球晶圓代工產值將增長超過兩成，主要受惠於台積電 (2330) 先進製程接單滿載，以及人工智慧 (AI) 應用推升晶圓代工需求。
報告分析，台積電 5 奈米、4 奈米及 3 奈米等先進製程，因高速運算 (HPC) 產品和旗艦智慧型手機需求強勁，將持續滿載至 2025 年。而 AI 應用，如大型語言模型 (LLM) 和生成式 AI 的發展，則推動了對高性能晶片的巨大需求，進一步帶動晶圓代工產業成長。
儘管消費性電子市場需求仍偏低迷，但集邦科技預期，汽車、工業控制等產業的庫存將於 2024 年下半年起逐漸落底，並於 2025 年重啟備貨，進而推動晶圓代工產業的成長。此外，邊緣 AI 的發展，也將提升單一整機晶圓消耗量，為晶圓代工產業帶來新的成長動能。
除了台積電，其他晶圓代工廠商也將受益於產業成長。集邦科技預測，2025 年扣除台積電的貢獻，全球晶圓代工業產值年增率將收斂至 11.2%。
值得注意的是，2.5D 先進封裝技術正成為產業發展趨勢。集邦科技分析指出，由於 AI 晶片的大規模需求，2.5D 先進封裝技術在 2023 年至 2024 年期間供不應求，導致台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠積極建構產能。預計 2025 年晶圓代工廠配套提供的 2.5D 封裝營收將年增 120% 以上，雖然在整體晶圓代工營收占比不到 5%，但重要性日益增加。
總體而言，台積電先進製程的強勁需求，以及 AI 應用的發展，將推動 2025 年全球晶圓代工產業的快速成長。然而，產業發展仍面臨挑戰，需要持續關注消費性電子市場需求、AI 布建力道以及資本支出等因素。
