隨著全球半導體產業持續蓬勃發展,2024年國際半導體展在本周登場,吸引眾多業者參與,展現最新技術及產品。其中,台積電等大廠的擴產計畫,為設備及工程廠帶來龐大商機,讓設備廠商迎來黃金十年榮景。
台積電近年持續上調資本支出,積極在海內外佈建新廠、擴充先進封裝產能,帶動半導體設備及工程廠的需求。不僅如此,台積電更宣布布局先進封裝 FOPLP 技術,並倡導組成「矽光子聯盟」,為矽光子技術制定標準,打造下世代技術完整生態系。
均豪董事長陳政興表示:「台積電預期今、明兩年都要將先進封裝 CoWoS 產能翻倍成長,估要到 2026 年才能達到供需平衡。」這顯示出先進封裝技術對於半導體產業的重要性,也突顯了設備廠商的巨大發展潛力。
除了台積電,美光也積極布局高頻寬記憶體 (HBM) 產能,為設備廠商帶來更多商機。日月光投控今年資本支出估約 30 億美元,較去年 15 億美元倍增,其中封裝投資占比六成,並加強先進封裝產能,也將發展面板級封裝。
值得注意的是,G2C 聯盟 (志聖、均豪、均華) 成立於 2020 年,經過二年磨合期,2024 年三家公司市值已突破 800 億元,四年來成長四倍。其中,均華股價更從去年的百元級衝上千元級。
除了設備需求的成長,AI 技術的發展也為半導體產業帶來新動力。帆宣董事長高新明表示:「2024 年營運穩健成長,2025 年可望持續升溫。」帆宣第 2 季合併營收 153.6 億元,創單季新高,在手訂單維持超過 600 億元高檔,顯示出 AI 產業對於設備需求的拉動作用。
盟立董事長孫弘則表示:「受惠 AI 紅不讓,牽動供應鏈需求攀升。」盟立在半導體展出五大主題涵括:AI 技術智慧決策、半導體 AMHS 解決方案、FOPLP、資料中心浸沒式散熱系統,及人形機器人關鍵零件等,展現了盟立在 AI 技術的布局和實力。
廣運則將展出已有接單實績的半導體 AMHS、數位孿生與虛實整合的 AI 智能系統,展現了台灣設備廠商在 AI 領域的技術實力。
整體而言,2024 年國際半導體展的盛況,展現了全球半導體產業的蓬勃發展,以及台灣設備廠商的巨大潛力。設備廠商積極布局新技術,迎合產業趨勢,為迎來黃金十年榮景奠定了堅實基礎。