均豪科技(股票代號:6275)近年積極轉型,從面板設備商轉型為半導體設備商,歷經9年努力,終於成功打入台積電(股票代號:2330)先進封裝製程技術CoWoS供應鏈,提供AOI光學檢測設備和白光干涉量測設備,並預計明年將在半導體設備領域邁入第十年。
均豪科技憑藉在面板產業累積的玻璃特性技術經驗,成功開發了適用於IC封裝的玻璃晶圓AOI檢測設備。其技術實力獲得台積電的認可,並在今年年初獲得台積電的驗證機會。目前,均豪科技提供的設備仍在驗證階段,但其技術實力已獲得業界肯定。
均豪董事長陳政興表示:“矽品當時開發適用於IC封裝的玻璃晶圓(GlassWafer),過程中需要把晶圓放在玻璃載具上面,而且玻璃載具還要可以重複使用,因此需要一台檢驗機進行性能檢驗,卻遍尋不著可以開發檢驗玻璃載具的設備商。”
矽品人員表示:“哇!原來台灣就有設備商可以供應,幹嘛還要大費周章去國外找廠商?又貴、又無法提供即時的在地化服務。”
陳政興也提到:“今年年初他們剛好在製程上遇到難題,但既有的設備商無法找到適當的解決方案。”
均豪科技的成功案例也證明了台灣半導體產業的發展潛力,以及台灣企業在技術創新和產業轉型方面的競爭力。
除了均豪科技,其他半導體設備商如弘塑、辛耘、均華等,也都在半導體領域深耕多年,才能快速回應客戶的需求。陳政興表示:“現在先進封裝設備商包括弘塑、辛耘、均華等,都是在半導體領域做超過20年,如今才可以做到快速回應客戶的要求;所以要成功跨足半導體設備市場,至少要十年才能磨一劍。”
均豪科技積極開發新產品,並積極參與業界競爭,逐漸打響名號,成為日月光、昇陽半導體、台勝科等公司的供應商。目前,均豪科技的半導體營收已占超過一半,未來發展值得期待。
值得一提的是,台積電深耕CoWoS技術超過10年,因成本過高而長年被冷落,但近年來隨著AI熱潮,其需求量大幅增加。均豪科技成功打入CoWoS供應鏈,將能進一步擴大其在半導體設備市場的份額。
陳政興表示:“今年,為了真正拿下晶圓大廠的CoWoS訂單,均豪不僅提供AOI光學檢測設備,還供應可以驗證AOI光學檢測設備準確性的白光干涉量測設備,讓晶圓大廠有雙重的安心,但目前仍待驗證中。”
均豪科技成立於1978年,今年邁入第46年。其全盛時期營業額最高峰曾逾66億元。近幾年,均豪科技積極轉型,其毛利率預計從23年的約25%增長至40%以上。
均豪科技的成功轉型,不僅是台灣半導體產業發展的縮影,也是台灣企業在技術創新和產業轉型方面的成功案例。相信未來均豪科技將繼續在半導體設備市場扮演重要的角色,為台灣半導體產業的發展做出更大的貢獻。