台積電 (2330) 在上周的法說會上,宣布了一項新的定義——「晶圓製造2.0」,將除了記憶體以外的邏輯半導體製造、封裝、測試、光罩製作等都納入其中,這項新定義引起了業界的廣泛討論。
過去,研究機構在統計IC產業產值時,會將設計、製造、封測等分開計算。台積電的「晶圓製造2.0」新定義則將除了記憶體以外的IC製造和封測都納入製造領域,顯示公司對未來發展的規劃。
台積電表示,新定義將更好地反映公司不斷擴展的未來市場機會。同時,台積電也強調公司將專注於最先進的後段技術,這些技術將幫助客戶的前瞻產品。
業界解讀,台積電的「晶圓製造2.0」反映公司先進技術成長帶來的領先紅利。台積電的先進封裝技術發展迅速,其營收規模也快速成長,預計將佔總營收約一成。
台積電預計2023年「晶圓製造2.0」產業規模為近2,500億美元,相較於之前的定義則為1,150億美元。台積電預測2024年「晶圓製造2.0」產業年增近10%。
「晶圓製造2.0」的定義引起業界不同的解讀,有人認為這是台積電為了避免被認定為壟斷市場而提出的新計算方式,也有人認為這是台積電對未來市場發展的策略。台積電的「晶圓製造2.0」新定義可能對整體IC產業的計算方式帶來影響。
總之,台積電的「晶圓製造2.0」新定義將改變市場對半導體產業的計算方式,同時也反映了台積電對未來發展的規劃,預計將加速其營收規模的成長。