台積電在中科二期園區的擴廠計畫取得重大進展,預計明年第一季交地,將為台積電的先進製程產能帶來顯著提升。
中科管理局長許茂新表示,中科二期園區擴建,目前同意協議價購的土地面積已達95%,全案預計年底完成價購,明年第1季交地供台積電建廠。目前已有多家半導體供應鏈、精密機械廠商表達進駐意願,中科管理局也歡迎IC設計業者加入。
中科二期園區開發面積89公頃,其中興農高爾夫球場占67公頃,軍方靶場12公頃,私人土地10公頃。土地取得費用預算約237億元。
中科管理局表示,土地價購價格優於市價,且加發3%獎勵金,條件優於徵收。目前,二期園區共有111位地主及地上物,累計同意協議價購人數70%,面積95%。未同意價購的土地面積約3.6公頃(面積占5%,約28位地主),管理局將於10月初提報強制徵收計畫。
中科管理局表示,仍持續跟未同意協議價購的地主溝通。對於興農高爾夫球場會員球證協商,地政司回覆應由興農球場解決與支付球場會員收回球證相關費用。興農也已接受,正與管理局討論執行細節。管理局將督促該公司妥為處理,以期在年底前完成。
中科二期園區擴建除供台積電建廠使用之外,還剩約3公頃土地可提供相關產業廠商申請進駐。
台積電在中科二期園區的擴廠計畫,預計將為台灣半導體產業帶來重大發展,也將提升台灣在全球半導體產業的競爭力。