全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的海外布局全面啟動，近日在歐洲、日本和美國的建廠計畫都傳來最新進展，預計將帶動周邊協力廠商的商機，成為全球半導體產業的重大事件。
台積電在德國德勒斯登的12吋廠將於今年4月20日舉行動土典禮。這座歐洲首座12吋廠將導入28/22奈米及16/12奈米製程技術，初期月產能預計約4萬片，預計2027年底前開始營運，預估成本超過100億美元。
同時，台積電在日本的熊本廠也正積極建設中，預計今年底量產，並積極推進熊本二廠建設，規劃總投資額超過200億美元，每月總產能估超過10萬片12吋晶圓，提供40奈米、22/28 奈米、12/16奈米和6/7奈米製程技術。
台積電在美國的建廠計畫也備受矚目，規劃總資本支出逾650億美元。雖然目前尚未公布美國廠的具體地點，但業界預期未來幾年內將開始營運。
台積電積極布局全球，擴大產能，提升全球競爭力，也是因應大客戶需求的策略。此舉不僅為台積電帶來更多商機，也帶動了周邊協力廠商的發展，例如帆宣 (6196)、崇越 (5434)、閎康 (3587)、信紘科 (6667)、漢唐 (2404) 和銳澤等公司，都將因台積電的海外投資而受惠。
台積電的海外布局也象徵著全球半導體產業供應鏈的重塑，未來將更趨於分散化。此舉將對全球經濟和科技發展產生深遠的影響。
