隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高效能運算需求，晶片封裝技術也迎來全新挑戰。台積電為滿足客戶需求，近期擴大CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝委外訂單，其中日月光投控將成為主要合作夥伴，預計將迎來業績成長。
台積電CoWoS產能目前處於滿載狀態，公司內部積極擴產並新建廠房，預計明、後年先進封裝產能將翻倍成長。然而，為了更有效率地滿足市場需求，台積電決定擴大CoWoS製程訂單委外，日月光半導體與矽品將成為主要承接單位。此外，台積電的oS（On-Substrate）製程也將擴大委外給日月光。
日月光投控近年積極布局先進封測業務，並看好其發展潛力。今年相關業績已超過5億美元，提前達成先進封測營收翻倍的目標，並表示看到客戶有愈來愈多需求，明年相關業績將持續成長。
日月光投控也積極擴充產能，近期大手筆投資廠務與設備，10月斥資近200億元，下半年累計投資逾470億元。業界人士分析，日月光投控大動員擴產，意味著後續訂單源源不絕，隨著新產能陸續到位，明年將迎來「好戲在後頭」，大吃AI紅利。日月光集團2024年資本支出上看30億美元，明年資本支出可望接近40億美元。
台積電表示，明、後年先進封裝產能都可望翻倍成長，透露這波AI帶起的先進封裝需求非常強勁。日月光投控則表示看好先進封測業務發展，明年將持續成長。業界人士指出，日月光投控明年資本支出可望比今年多兩成以上。
雖然文章主要描述台積電擴大委外訂單，以及日月光投控將因此受惠的正面消息，但並未提及其他封測廠商的狀況，也未分析台積電委外的潜在风险，例如可能導致技術外流、削弱自身競爭力等。
