2025年2月17日，全球半導體產業再次掀起波瀾！外媒報導指出，台灣積體電路製造公司（台積電）可能入股英特爾分拆出來的晶圓代工服務部門（IFS），此舉將深刻影響美中台三方半導體產業的角力，並牽動全球科技版圖的重塑。這則時效性極高的消息，值得我們深入探討。
根據華爾街日報及多位供應鏈消息人士透露，台積電正積極評估投資英特爾IFS，可能取得其二成股權。入股方式預計將透過技術作價或實際出資，具體細節目前尚未明朗。 值得注意的是，高通和博通也可能參與投資IFS，但其目的主要在於確保晶片產能，而非深度參與晶圓廠的營運管理。
此事件背後的核心動機，與美國政府強化自身半導體產業，降低對海外依賴的策略息息相關。美國總統川普曾公開表達對台灣企業「搶走美國晶片生意」的不滿，直言：「台灣搶走美國晶片生意，如果不把生意帶回來，我們會很不高興。」 美國政府希望藉由扶持英特爾，提升美國的半導體製造能力，並制衡台灣業者，特別是近年在手機及網通晶片領域快速崛起的聯發科，其市場份額已超越高通，形成強大競爭壓力。
英特爾方面，則可能分拆其晶片製造和設計部門，以提升營運效率和競爭力。除了台積電的潛在投資，博通也正在評估收購英特爾的晶片設計和行銷業務。 整個過程由英特爾臨時執行董事長葉里主導，並與潛在投資方以及美國政府官員進行密切溝通協商。
此事件的發展，將對全球半導體產業格局產生深遠影響。 以下為本次事件的幾個關鍵面向：
- 台積電的策略考量： 此次投資是否能為台積電帶來新的市場機會與技術優勢？
- 美國政府的產業政策： 此舉能否有效提升美國半導體產業的競爭力，並達成制衡其他國家的目標？
- 英特爾的轉型之路： 分拆後的英特爾能否在激烈的市場競爭中站穩腳跟？
- 高通與博通的反應： 兩家公司如何因應此變局，確保自身的晶片供應鏈安全？
- 聯發科的未來發展： 面對美國政府的策略調整，聯發科將如何應對日益激烈的競爭壓力？
目前，高通與英特爾對於市場傳聞皆不予置評；台積電也秉持慣例，不評論市場傳聞。然而，多方消息人士均指出，美國政府積極促成台積電持有英特爾IFS 20%股權的交易。 分析師更指出，聯發科已在智慧手機晶片出貨量上超越高通，此數據也間接印證了美國政府擔憂台灣業者崛起的原因。 知情人士透露，台積電和博通正各自著眼於針對英特爾的交易，未來發展值得持續關注。
本篇報導僅根據公開資訊整理，未包含任何未經證實的臆測。 事件後續發展仍需持續追蹤，我們將持續為您帶來最新消息。
