在全球人工智慧 (AI) 領域競爭激烈的情況下,台積電傳出將與群創合作,共同發展面板級扇出型封裝技術,預計三年內將有成果。 此舉被業界解讀為台積電欲擴大接單量能,並甩開三星、英特爾等競爭對手,進一步鞏固其在 AI 領域的領先地位。
台積電董事長魏哲家日前揭露公司內部正在研發面板級扇出型封裝技術,並表示該技術將有助於提高晶片效能和降低生產成本。 台積電傳出已對群創拋出橄欖枝,希望藉由群創在面板製造方面的經驗和技術,加速面板級扇出型封裝的研發進程。
值得注意的是,輝達已悄悄規劃提早導入面板級扇出型封裝技術,顯示出輝達對台積電 CoWoS 產能不足的擔憂。 另一方面,三星也積極發展面板級扇出型封裝技術,並宣稱其進度已領先台積電。 英特爾則規劃推出業界首款使用玻璃基板的先進封裝方案,計劃於 2026 年至 2030 年間量產。
業界人士分析,台積電之所以大費周章結盟群創跨足面板型扇出型封裝,主要是為了封堵三星、英特爾等競爭對手,擴大其在 AI 領域的領先優勢。 三星在面板製造方面擁有豐富經驗,而英特爾則計劃推出玻璃基板的先進封裝方案,這對台積電都構成一定的威脅。 台積電與群創的合作,將有助於台積電在該技術領域保持領先地位。
面板級扇出型封裝技術是 AI 領域的重要技術之一,它可以讓晶片更緊湊,並提高效能和功耗效率。 這項技術將有助於推動 AI 產品的發展,並促進 AI 產業的快速成長。
這項消息引發業界高度關注,各方都在密切觀察台積電與群創的合作進展。 業界預測,面板級扇出型封裝技術將在未來幾年成為 AI 產業的關鍵技術之一,而台積電與群創的合作將在該技術領域扮演重要的角色。