隨著半導體產業蓬勃發展，台積電持續擴大晶圓製造規模，市佔率穩步攀升。近期，台積電斥資收購群創南科四廠，並將其改建為先進封裝八廠 (AP8)，以加速推進先進封裝技術的發展。為配合明年首季的量產目標，台積電對設備供應商發出加價超急單，其中台灣本土設備廠商辛耘、弘塑將直接受惠，預期營運將迎來大幅成長。
台積電此舉反映出其在先進封裝領域的積極投入，以及對供應鏈效率的重視。業界觀察，台積電擴大定義晶圓製造，後段封測與廠務協力廠的角色愈加重要，因此加速推進新廠建設成為必然之舉。據傳，台積電不惜加價要求協力廠務必準時在明年首季將新廠廠務與設備到位。
台積電收購群創南科四廠後，立即啟動新廠建設。為了滿足明年首季量產目標，台積電向設備供應商下達超急單，要求設備供應商在短時間內完成設備供應與安裝。同時，台積電也同步進行廠務工程，包括無塵室拆除與新建，並要求相關廠務協力廠同步完成。
業界看好，隨著加價超急單報到，辛耘、弘塑營運將吞下大補丸。然而，台積電對設備供應商的要求越來越高，包括供貨速度、品質和技術，這也對設備供應商提出新的挑戰。目前尚無相關消息指出其他設備供應商對於台積電的加價超急單要求有何看法，是否能順利滿足台積電的需求，仍有待觀察。
總之，台積電加速推進先進封裝新廠建設，不僅是對自身發展的戰略布局，也為相關設備供應商帶來新的利多，預期將引發半導體產業鏈的積極反應。
