台灣半導體製造巨頭台積電，將於8月20日在德國德勒斯登舉行其首座歐洲12吋晶圓廠動土典禮，預計於2027年底開始生產。台積電董事長魏哲家將率隊前往，象徵台積電對歐洲半導體市場的投資承諾。
台積電與博世、英飛凌、恩智浦半導體合資成立的歐洲半導體製造公司 (ESMC)，推動了德國設廠計畫。該晶圓廠將採用台積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術，以及16/12奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程技術。
台積電德國廠的設立，旨在滿足歐盟希望在地化生產汽車與工業晶片的迫切需求，同時強化歐洲半導體製造生態系統。台積電已延攬博世前資深副總裁克伊區 (Christian Koitzsch) 領導德國晶圓廠計畫，自2024年1月1日起延聘克伊區加入ESMC擔任總經理。
台積電規劃德國廠月產能約4萬片12吋晶圓，預計創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。該晶圓廠的預估成本超過100億歐元 (108億美元)，預計於2024年下半年開始興建。
台積電的邀請函上寫道：「這座工廠將代表『歐洲持續生產半導體的新面向』。」日媒引述知情人士報導，台積電在歐洲的首座晶圓廠8月將在德國德勒斯登舉行動土典禮，魏哲家將率隊前往，象徵對投資德國的承諾。
台積電德國廠的設立，顯現出台積電在歐洲市場的合作策略和產業鏈的建立。然而，歐洲重振晶片製造的計畫面臨著挑戰，例如英特爾和Wolfspeed的投資計畫延後，顯示出歐洲在半導體產業發展上面臨的困難。
