美國拜登政府積極推動「晶片法」補助，以促進美國半導體產業發展，並已完成與台積電等外企的補助協議磋商。根據彭博資訊引述消息人士指出，美國商務部已知會國會撥款委員會，台積電和格芯等至少三家企業即將獲得根據晶片法的最終補助，預計將在2024年1月川普就任前發放。
根據消息人士透露，還不清楚何時會正式簽署協議與公布補助獎勵內容，但獎勵投資金額約略與今年稍早時宣布過的初期協議一致。台積電今年4月已與美國商務部達成初步協議，可獲得晶片法66億美元補貼，另有最高50億美元貸款。台積電美國亞利桑那州新廠預計2025年量產，並可能提前量產。
值得注意的是，川普曾公開批評「晶片法」，並有取消補助的可能性。川普在10月曾形容晶片法很糟，而眾議院議長強生日前被問及若共和黨繼續掌控眾院，是否會撤銷晶片法時，回答：「我預期我們可能會，但還沒談到這部分的議題」。
台積電美國亞利桑那州新廠投資規模巨大，並已獲得美國客戶的堅定承諾和支持。台積電美國新廠建設進度順利，良率快速追上台灣南科晶圓廠，為台積電未來發展帶來新契機。每一座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大，顯示台積電在美國市場的發展潛力。
拜登政府希望在川普就任前完成補助撥款，以避免川普政府取消補助計劃。然而，川普政府可能在未來取消補助計劃的可能性仍然存在，因此台積電在美國市場的發展前景仍存在變數。
