台積電 (TSMC) 的 SoIC 平台近期獲得了超微 (AMD) 和蘋果 (Apple) 等重量級客戶的訂單,這也讓台積電在晶圓代工領域的霸主地位更加穩固。SoIC 平台之所以能獲得大客戶青睞,關鍵在於它依賴的 Hybrid bonding 技術。此技術可以提升晶片效能,突破傳統摩爾定律的限制,為未來的晶片技術發展帶來新的方向。
台積電 SoIC 平台屬於前端封裝 (Front-end 3D),它是 SoC 技術的演化版本。SoIC 平台的關鍵在於它能夠將不同功能和構造的晶片直接串接在一起。SoIC 技術依賴 Hybrid bonding 技術,它可以將晶片之間的接點間距縮小到 1µm 以下,並增加 I/O 接點數量。如此一來,可以提升晶片的效能、降低耗能、改善散熱,同時還能夠減少晶片堆疊的厚度。
Hybrid bonding 技術的優勢在於它能夠克服傳統封裝技術的限制,實現異質整合和製程微縮。透過 Hybrid bonding 技術,台積電可以將不同的晶片材料和功能整合在一起,打造出更强大、更節能的晶片。例如,將記憶體晶片和處理器晶片整合在一起,可以提高晶片的效率和速度。
值得注意的是,台積電 SoIC 平台將採用 2 奈米製程,這也是目前最先進的製程技術。透過 2 奈米製程,台積電可以製造出更小、更密集、效能更强的晶片。這對於台積電來說,是鞏固晶圓代工霸主地位的關鍵一步。
台積電的 SoIC 平台是一個重要的技術突破,它將為未來的晶片技術發展帶來新的方向。SoIC 平台的優勢在於它能夠满足異質整合和製程微缩的需求,這將為晶片效能的提升和摩爾定律的延續帶來新的可能性。台積電 SoIC 平台的出現,意味着晶片技術正在進入一個全新的時代。