台積電 (TSMC) 的先進封裝業務再度傳來捷報，成功取得蘋果 (Apple) 的訂單，將使用 SoIC 技術生產 M 系列晶片與下一代 AI 伺服器晶片。此消息一出，讓市場對台積電的先進封裝業務前景更加看好。
根據摩根士丹利 (Morgan Stanley) 半導體產業分析師詹家鴻的說法，蘋果很可能在明年下半年採用台積電 2 奈米製程及 SoIC-X 技術，來生產下世代的 AI 伺服器晶片。新設計可能將中央處理器 (CPU) 與繪圖處理器 (GPU) 分開製造，並封裝在同一顆晶片上，使用 I/O 晶片互連，因此估計台積電明年起將顯著擴大 SoIC 產能。
SoIC 技術是台積電廠內一條龍生產的先進封裝技術，屬於前段封裝，並於 2022 年小量投產。SoIC 技術能夠將 CPU 與 GPU 分開製造後再封裝在同一顆晶片上，實現百萬兆級高速運算創新。蘋果導入 SoIC 技術後，將擴大電晶體含量與運算效能，讓晶片表現更強大。
值得一提的是，超微 (AMD) 多年來一直使用台積電 SoIC-X 技術，包括 MI300 系列 AI GPU 及高階遊戲 CPU。詹家鴻指出，SoIC-X 剛開始的良率一度僅 50%，但最近的供應鏈調查顯示，用於超微產品的 SoIC-X 良率現已達 90% 或更高。
台積電已將先進封裝歸納為 3D Fabric 系統整合平台，包含 SoIC、CoWoS、InFo 三大部分。蘋果是台積電 InFo 家族最大客戶，主要用於 iPhone 的 A 系列處理器。
法人看好，隨著蘋果導入台積電 SoIC，不僅讓雙方合作關係更緊密，透過先進封裝與先進製程整合，更能讓台積電訂單源源不絕，營運熱轉。台積電規劃 2026 年 SoIC 產能擴大 20 倍以上，以滿足蘋果和超微等客戶需求。
台積電一貫不評論單一客戶訊息，但此次獲得蘋果訂單，顯示其先進封裝技術已獲得市場認可，未來發展值得期待。
