隨著半導體產業持續高速發展,先進製程技術成為各家廠商角逐的戰場。台積電作為全球晶圓代工龍頭,在先進製程技術上始終保持領先地位,並於近期宣布將於2025年量產2奈米製程,預計由蘋果和超微率先採用。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,台積電2奈米製程的量產,將進一步鞏固其在先進製程技術的領導地位,並藉由強大的生態系,擴大領先對手英特爾和三星。
楊瑞臨強調,台積電等晶圓製造廠無法單打獨鬥,需要依靠生態系夥伴的支援,才能在先進製程技術上取得成功。台積電的生態系夥伴包括材料、設備、矽智財(IP)和電子設計自動化(EDA)等,共同發展先進封裝技術,提供晶圓代工製程技術「一站式購足」服務。
台積電在先進封裝技術上積極布局,發展CoWoS、扇出型面板級封裝及矽光子等技術,並與生態系夥伴緊密合作,提供完善的技術支援,吸引更多夥伴加入。此舉不僅有助於台積電掌握先進封裝技術的發展趨勢,更能為客戶提供更完整、更具競爭力的解決方案。
楊瑞臨指出,在生態系夥伴資源有限的情況下,將引發「西瓜偎大邊」效應,台積電憑藉其領先的先進製程技術和「一站式購足」服務,將吸引更多生態系夥伴投入,進一步擴大其領先優勢。
然而,台積電也面臨著挑戰,例如如何與生態系夥伴共創符合客戶需求的創新技術,以及如何應對其他晶圓製造廠的競爭。未來,台積電將如何應對這些挑戰,值得持續關注。