台積電3奈米製程產能火熱,帶動大量晶片委外封測需求,讓日月光投控與京元電成為主要受惠者。這股熱潮源自於蘋果、聯發科、高通、輝達和超微等晶片大廠紛紛採用台積電3奈米製程生產最新晶片,進而推動了龐大的委外封測需求。
蘋果的3奈米晶片封測是由台積電一條龍包辦,封測業無緣參與。但隨著聯發科、高通、輝達和超微等大廠的3奈米晶片陸續產出,封測業的訂單開始引爆,讓日月光投控、京元電和矽格等封測廠成為主要受惠者。聯發科和高通的最新5G旗艦晶片將於10月起陸續推出,而輝達的AI晶片則逐步擴大產出,都將為封測廠帶來更多訂單。
其中,輝達的AI晶片主要採用台積電的CoWoS封裝技術,但台積電的先進封裝產能供不應求,因此將擴大委外,而日月光投控和京元電將成為主要釋單對象。輝達新一代Blackwell平台AI晶片獲得客戶大量導入,供不應求,輝達先前已大舉追加台積電先進製程投片量,這股追單效應也蔓延至後段封測廠,讓日月光投控和京元電的第4季相關訂單量季增幅度高達一倍。
日月光投控看好封裝與測試產能利用率將逐季走揚,由第2季的約60%左右,提升至第3季的65%,期望第4季能拉升到七成以上。京元電作為主要的測試協力廠,在新款晶片的測試時間將增加二到三倍,不僅增添本季和下一季度的營運支撐,法人估明年AI晶片對京元電的營收占比將會超過三成。京元電持續擴充高階測試與BURN IN設備,擴大搶食AI商機。
此外,台星科也接獲晶圓代工大廠的委外測試訂單,躋身輝達和超微的供應鏈。總體而言,台積電3奈米製程產能火熱,帶來的龐大委外封測訂單「好戲才剛開始」。