台積電3奈米製程產能持續熱絡,近期更是再添大單!聯發科與高通兩大晶片巨頭,皆已確定將採用台積電的3奈米製程生產新款旗艦晶片,預計於今年第4季正式推出,勢必將引發新一波手機晶片市場的激烈競爭。
聯發科執行長蔡力行日前表示,搭載台積電3奈米製程的全新天璣9400晶片,將於第4季正式亮相。他更自信地預告,天璣9400的表現將「超越很多」,將會是聯發科的另一個高峰。外界也普遍預期,在台積電3奈米製程的加持下,天璣9400的各項性能將會再有顯著提升。
另一方面,高通最新的驍龍8 Gen 4晶片也傳出將採用台積電的N3E製程生產。儘管高通尚未正式公布新晶片的相關細節,但據陸媒爆料,驍龍8 Gen 4的價格可能比前一代的驍龍8 Gen 3高出25%至30%。這也反映了台積電3奈米製程技術的領先地位,以及先進製程晶片的高昂成本。
值得注意的是,台積電3奈米製程的產能目前仍然供不應求,客戶排隊潮甚至已經排到2026年。台積電今年將擴增3奈米產能三倍,以滿足不斷增加的客戶需求。預計台積電3奈米製程將成為未來幾年手機晶片市場的重要推動力,也將為台積電帶來巨大的商機。
業界普遍認為,聯發科與高通兩家晶片廠商都採用台積電3奈米製程,將會進一步提升手機晶片的效能與性能,並帶來更優質的用戶體驗。這場由台積電3奈米製程引發的晶片大戰,勢必將為手機市場帶來新的活力和競爭格局,值得拭目以待。