全球晶片產業正經歷著前所未有的變革，而先進封裝技術扮演著關鍵角色。近期，台積電(2330)積極擴充CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝產能的訊息，引發業界高度關注。這項積極的擴產策略，預計將在2025年中旬將月產能推高至7.5萬片，相較於2024年幾乎翻倍，展現台積電在先進封裝領域的雄厚實力與對未來市場的信心。
這項令人振奮的消息，不僅反映出全球對高階晶片的需求持續增長，也凸顯了CoWoS技術在高性能運算領域的不可或缺性。 根據法人與研究機構預估，2026年台積電CoWoS月產能更可望達到9萬至11萬片。
是什麼因素驅動台積電如此積極擴產呢？ 主要原因在於CoWoS產能目前嚴重供不應求。台積電董事長暨總裁魏哲家先生先前在法說會上已提及此問題，並表達期盼在2025年至2026年達成供需平衡。台積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍先生更在異質整合國際論壇中指出，CoWoS產能2022年至2026年的年複合成長率將超過50%。
- 高漲的市場需求： 輝達、博通、AMD、Marvell等國際大廠皆是CoWoS技術的重要客戶，其強勁的需求直接推動了台積電擴產的決策。
- 策略性合作夥伴： 台積電並非單打獨鬥，而是積極與日月光投控、艾克爾(Amkor)等封測夥伴合作，共同拓展產能，加速建廠進度。
- 高效的建廠速度： 為因應市場需求，台積電將過去三到五年的建廠時間大幅縮短至一年半到兩年，展現其高效率的執行能力。
- 產能佈局： 台積電更積極收購群創舊廠，作為先進封測八廠(AP8)，投入CoWoS生產線。
市場分析數據更佐證了CoWoS技術的火熱程度： 據SemiWiki分析，2025年輝達將佔據CoWoS總需求的63%，博通佔13%，AMD和Marvell則各佔8%。 這表示，高階運算晶片製造商對CoWoS技術的依賴程度極高，也間接說明台積電擴產策略的必要性。
這則消息的時效性不容忽視，台積電CoWoS產能的擴張不僅攸關其自身的競爭力，更將影響全球高階晶片產業的發展趨勢。 未來，台積電將持續密切關注市場動態，並調整產能規劃，以滿足客戶需求，鞏固其在先進封裝領域的領先地位。
目前，關於2025年台積電CoWoS月產能的預估值為7.5萬片，但此數字可能因合作夥伴產能的加入而更高。這一切都在顯示著，這場關於先進封裝技術的競賽，才正要開始。
