在 2024 年 10 月 23 日舉行的台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA) 上,東台精機攜手東捷科技、陽程科技和得力富企業,共同展出「PCB整合性生產解決方案」,展現了他們在電路板產業的技術領先地位,並表明了他們對推動產業智能化發展的決心。
東台精機將展出兩款大檯面鑽孔機,分別為獨立軸鑽孔機與線性馬達鑽孔機,針對 HLC 伺服板/IC 載板等高精密加工需求。東台與陽程科技共同推出鑽孔自動化解決方案,強調智能化設計,提升場地利用率和生產效率。得力富企業展示背鑽加工技術,將背鑽精度提升至 4mil(±2mil)毫弧度以內,提高 PCB 製造的精密度。東捷科技則展出「先進玻璃載板製程解決方案」,提升玻璃載板穿孔、雷射切割和 3D 自動光學檢測技術,為下一代先進封裝的玻璃基板 (GCS) 提供支持。
東台精機指出:「此次展會結合了東台的鑽孔機、東捷的 TGV 技術、陽程的自動化與得力富 X-ray 設備,以各自的技術優勢,致力於提升 PCB 產業的自動化與精密加工水準。」
東台精機更強調:「這套系統還具備與舊機台兼容的能力,為客戶提供靈活的升級選項。」
得力富企業指出:「其設備能在背鑽前後進行訊號層深度精準量測,經專利演算法搭配東台鑽孔機加工,使背鑽精度輕易達到 4mil(±2mil)毫弧度以內。」
東台精機強調:「此次展會的合作,不僅展示東台、東捷、陽程、得力富企業在技術上的領先地位,也體現對推動 PCB 產業智能化發展的共同願景。」
透過技術整合,四家廠商將為客戶提供更完善的解決方案,共同搶佔電路板產業的市場。這次合作展現了他們對提升產業競爭力的決心,也為 PCB 產業的未來發展注入一股新的力量。