公司介紹: 均華 做什麼？
均華精密（6640）主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售，核心技術為精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市佔率領先。均華的競爭對手包含川寶、致茂、弘塑等電機設備公司。最新新聞指出，受惠先進封裝製程產品需求強勁，目前均華在手訂單規模創新高，能見度已達2026年首季，預期今年營收可望持續成長。
均華(6640) 個股分析報告
公司簡介
均華為均豪精密 (5443) 的子公司，專注於先進封裝的Pick & Place技術，產品包含晶片挑揀機 (Chip Sorter) 與黏晶機 (Die Bonder)。公司積極與G2C+聯盟（包含志聖工業 (2467) 、均豪精密）合作，強化在半導體領域的競爭力。生產基地遍布土城、新竹、台中、高雄及蘇州。
核心技術與產品
- Sorter (晶片挑揀機)：具備AOI加值、樂高模組化及延伸應用等特性，在先進封裝製程中扮演關鍵角色，能確保晶片模組的良率。
- Bonder (黏晶機)：搭配EFEM、串機機組及AOI應用，可應用於Hybrid Bonding等次世代製程。
- 對位精度：致力於研發更精準的設備，對位精度從標準的25µm逐步提升至1µm，以應對未來更先進的製程需求。
營運績效
均華在先進封裝領域的營收佔比不斷提升，2024年營收結構中，Sorter佔64%，Bonder佔15%，Automation佔7%，TNF/AM佔6%，SP/Service佔4%，Laser佔4%。2024年營收達24.41億元，年增率高達106%，毛利率為37.82%，年增3.2個百分點。每股盈餘 (EPS) 為14.62元，年增率達310%。
2025年展望
根據研調機構Yole Group的預測，2025年先進封裝市場的比重將超越傳統封裝。均華感受到客戶對先進封裝的需求持續增長，預期先進封裝營收佔比在2025年將達到90%。此外，Bonder的營收佔比有望追上Sorter。
最新動態與市場趨勢
- 先進封裝需求：受惠於AI、高速運算等趨勢，先進封裝技術需求強勁，均華作為相關設備供應商，有望持續受益。
- CPO (Co-Packaged Optics)：均華專注於先進封裝技術，與核心技術（精密取放）相關的應用皆有機會參與，包含Hybrid Bonding。
目標股價評估
綜合考量均華在先進封裝領域的技術領先地位、強勁的營收成長動能，以及未來市場的發展趨勢，預估目標股價區間為 [目標價區間]。此區間反映了公司穩健的營運展望，以及在先進封裝市場的潛力。
判斷理由與實質依據
- 先進封裝市場成長：根據TrendForce集邦諮詢研究顯示，2024年先進封裝佔整體封裝市場比重將達47.5%，2027年更上看51.9%。均華專注於此領域，可望受惠於市場擴張。
- 客戶關係：全球前十大封裝廠皆為均華的客戶，顯示公司在產業內具備高度競爭力與客戶信任度。
- 訂單能見度：目前在手訂單已達歷史新高，訂單能見度直至2026年第一季，營運展望樂觀。
- 研發投入：公司大幅增加研發資源，積極招募研發人才，為未來技術發展奠定基礎。
請注意：目標股價區間已預留，請自行填入數值。
均華(6640TT)財務分析
均華精密工業股份有限公司（均華，6640TT）深耕半導體先進封裝領域，並透過G2C+聯盟強化競爭力。以下針對其近期財務數據進行分析：
營運績效
- 營收顯著成長：2024年營收達24.41億元，年增率高達106%，顯示公司業務擴張迅速。
- 毛利率提升：2024年毛利率為37.82%，年增3.2個百分點，代表產品組合優化及成本控制得宜。
- EPS大幅躍升：2024年EPS為14.62元，年增率高達310%，反映獲利能力顯著提升。
從產品營收佔比來看，Sorter（晶粒挑揀機）從2023年的40%大幅提升至2024年的64%，Bonder（黏晶機）也從10%提升至15%，顯示先進製程相關設備需求強勁，是推動營收成長的主要動能。
ROE分析
- 2024年ROE為23.96%，顯示公司為股東創造價值的能力強勁。
ROE是衡量公司利用股東權益獲利的重要指標。均華2024年的ROE表現優異，意味著公司能有效運用資本，為投資者帶來良
2025年展望
- 先進封裝佔比持續提升：預估2025年先進封裝營收佔比有望達到90%，顯示公司策略重心明確，並掌握市場趨勢。
- 訂單能見度高：訂單能見度已達2026年第一季，在手訂單為歷史高點，為未來營運提供有力支撐。
- Bonder產品潛力：2024年Bonder首次成為第二大產品，未來佔比有望追上Sorter，成為營收成長的新動能。
根據研調機構 Yole Group 預測，2025年先進封裝市場比重將突破傳統封裝，達到51.03%，均華可望受惠於此一趨勢，並持續擴大在全球前十大封裝廠的客戶基礎。此外，公司積極招募研發人才，增加研發資源投入，為未來技術創新和產品升級奠定基礎。
結論
整體而言，均華在2024年展現了強勁的成長動能和獲利能力，EPS大幅成長，ROE表現優異，且在先進封裝領域的佈局明確，2025年展望樂觀。公司持續投入研發資源，並與策略聯盟夥伴合作，有望在快速成長的先進封裝市場中取得領先地位。投資者可關注均華未來在Bonder產品的發展、先進封裝佔比的提升，以及研發創新成果的展現。
