公司介紹: 均豪 做什麼？
均豪精密工業（股票代號：5443）成立於1978年，初期以代理國外設備為主，後轉型為自動化設備製造商，近年來積極拓展半導體設備市場，並透過與志聖及均華策略聯盟，成立G2C+聯盟，整合三方資源，搶攻先進封裝商機。均豪的核心技術為檢測、量測、研磨、拋光，專長於自動光學檢測(AOI)、量測設備、研磨設備、拋光設備等，廣泛應用於半導體製造、封裝測試等環節。
均豪的競爭對手包括：旭東、敘豐、揚博（TFT-LCD 設備）；弘塑、KLIC（IC 封裝設備）；迅得、東捷、致茂、高僑、單井、陽程、盟立、廣運（自動化設備）；上銀、盟立、廣運、機器人、Fanuc（工業機器人）；Abbott Laboratories、Bayer、Johnson & Johnson（醫療檢測和器材）。更多供應商、競爭者、客戶資訊，可參考均豪公司互動頁面。
均豪的最新新聞包括：均豪與均華預估2025年營收將優於2024年，均豪的半導體設備營收比重很快可以突破5成，均華的先進封裝設備營收比重有機會達到9成水準（中央社報導）。均豪打團體戰，透過G2C+聯盟搶攻先進封裝商機，訂單能見度已達2026年第一季（優分析報導）。
均豪（5443）分析報告
公司概況
均豪的核心技術為「檢、量、磨、拋」，近年來積極轉型，半導體營收顯著提升。公司正與聯合G2C+聯盟，打造半導體先進封裝完整解決方案。管理層對2025年營收及獲利抱持樂觀態度，預期將同步成長。
市場趨勢分析
- AI逐漸落地，如自動駕駛、機器人等應用，為工業帶來革命性的發展機會。
- 預估2023-2028年AI半導體市場規模將以29.6%的複合年增長率成長，達到1,965億美元。
- 台灣晶圓製造及封測在全球市場佔有重要地位，分別達77.9%及52.6%的市占率。
- 先進封裝成為未來發展趨勢，晶圓大廠向下整合，OSAT廠向上發展，客戶也朝先進封裝邁進。
- 均豪與客戶密切合作，其技術可用於CoWoS/CoPoS/SoIC等先進封裝技術。
G2C+聯盟
均豪加入G2C+聯盟，旨在整合三方資源，提供客戶更完整的服務。聯盟成員包括：
- 志聖(2467)：專精於熱、壓合、貼膜、撕膜、光/電漿技術。
- 均豪(5443)：專精於AOI（檢測）、Metrology（量測）、Grinding（研磨）、Polishing（拋光）技術。
- 均華(6640)：專精於Die Attach黏晶、Chip Sorter揀晶、Auto Jig Saw切單挑揀技術。
讀者可參考 中國信託證券 以了解更多關於G2C+聯盟的資訊。
營運成果
- 均豪成功進行技術轉型，半導體營收佔比由2018年的3%大幅提升至2024年的42%。
- 2024年合併營收達44.35億元（YoY+43.6%），毛利率為26.7%（YoY+1.5ppts），EPS為1.82元。
- 2024年個體營收為18.54億元（YoY+2.4%），毛利率為10.6%，EPS為1.82元。毛利率下滑主要受庫存調整影響，預期未來幾年將有所改善。
未來發展機會
- 先進封裝：市場規模預計到2029年達695億美元。均豪將聚焦於先進封裝領域，持續發展檢量磨拋核心技術。
- 矽及再生晶圓：全球矽晶圓回收市場規模預計在2023~2030年間以7.76%的複合年增長率成長，達到10億美元。這將帶動對均豪晶圓檢查、研磨、拋光設備的需求。
- 平整、對位精準、散熱、known good die、測試在製程中至關重要，均豪將聚焦於此，以提高良率與throughput。
未來展望
- 公司希望配息穩定，維持在2塊錢左右。
- 目標是將半導體營收比重提升至70%以上。
- 藉由在地化優勢與客戶建立緊密合作關係，以站穩市場腳步。
目標股價
根據目前資訊，均豪（5443）的目標股價範圍預估為 [目標價區間]。
判斷理由
均豪受益於AI趨勢帶動的半導體市場成長，以及先進封裝技術的需求增加。公司透過G2C+聯盟整合資源，提升競爭力。此外，公司積極進行技術轉型，半導體營收比重持續提高，有助於提升獲利能力。
參考的實質依據
- 公司核心技術「檢、量、磨、拋」在半導體先進封裝領域的應用。
- 與G2C+聯盟的合作，可提供客戶更完整的解決方案。
- 管理層對2025年營收及獲利成長的樂觀預期。
- 先進封裝市場規模的持續擴大。
- 矽及再生晶圓市場的成長潛力。
均豪(5443TT) 近期財務數據分析
均豪核心技術為「檢、量、磨、拋」，近年來積極轉型，半導體營收顯著提升。管理層對2025年營收及獲利抱持樂觀態度，預期將同步成長。公司與聯合G2C+聯盟，致力於打造半導體先進封裝完整解決方案，以應對AI趨勢下的市場變化。
營運成果重點
- 技術轉型有成： 2018年FPD佔比高達96.5%，至2024年已降至57%，而半導體佔比則由3%大幅提升至42%。
- 營收結構變化： 2024年合併營收中，半導體佔比達71%，FPD佔比為29%；個體營收中，半導體佔比42%，FPD佔比57%。
- 營收表現亮眼： 2024年合併營業收入為44.35億元(YoY+43.6%)，毛利率26.7%(YoY+1.5ppts)，EPS為1.82元。
- 個體營收挑戰： 2024年個體營業收入為18.54億元(YoY+2.4%)，毛利率10.6%(YoY-8.9ppts)，EPS同樣為1.82元。毛利率下滑主要受庫存調整影響，預期未來幾年將有所好轉。
EPS與ROE分析
均豪2024年EPS為1.82元，雖然個體毛利率因庫存調整而下滑，但合併營收表現仍相當亮眼，顯示公司在半導體領域的轉型策略已見成效。然而，由於資料中未直接提供ROE數值，無法進行ROE的具體分析。不過，從毛利率和營收的變動趨勢來看，若未來毛利率回升，ROE有望隨之提升。
未來發展機會
- 先進封裝市場： 均豪將持續聚焦先進封裝領域，該市場預計到2029年將達695億美元規模。
- 矽及再生晶圓： 全球矽晶圓回收市場規模預計在2023至2030年間以7.76%的複合年增長率成長，達到10億美元。這將帶動對均豪晶圓檢查、研磨、拋光等設備的需求。
- 關鍵製程技術： 平整、對位精準、散熱、known good die、測試等製程對良率和throughput至關重要，也是均豪未來發展的重點。
未來展望
- 穩定配息： 公司希望維持穩定的配息政策，目標為每股配息2元。
- 提高半導體營收比重： 目標將半導體營收比重提升至70%以上。
- 深化客戶合作： 藉由在地化的優勢和與客戶的緊密合作關係，站穩市場腳步。
總結
均豪在半導體領域的轉型已取得初步成功，營收結構和獲利能力均有所改善。先進封裝和再生晶圓市場將為公司帶來新的成長機會。雖然目前ROE數據不明，但若能有效控制成本，提高毛利率，預期ROE將有提升空間。
