家登精密(3680)7月合併營收約6.38億元,年增74%,累計前七月合併營收約38.16億元,比去年同期成長37%,展現強勁的營運表現。這項亮眼的成績,主要受惠於半導體產業持續熱絡的景氣,以及家登在先進封裝技術CoWoS領域的領先地位。
CoWoS(Chip-on-Wafer,晶片堆疊;Wafer-on-Substrate,晶片堆疊在基板封裝)技術被視為延續摩爾定律壽命的重要技術,可提高電晶體密度,發揮高效能運算的強大算力。隨著主要晶圓大廠積極擴充CoWoS產能,也同步提升家登在這個領域扮演的地位。
家登表示,「本季營運續強,全廠區進入旺季大量生產,擴廠計畫同步進行,全系列載具出貨量季季攀升,搭配市場新趨勢新需求,集團全年營運可期。」
家登為了因應7奈米以下製程客戶的需求,與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術-全系列載具解決方案,發展獨家封裝載具技術。家登在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢,為其帶來市場競爭優勢。
家登表示,「當前先進封裝服務的對象為7奈米以下製程客戶,家登因應此趨勢與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術-全系列載具解決方案,發展獨家封裝載具技術,提供客戶不同尺寸、規格要求載具,並在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢,預估2025-2026年市場大量需求到位,家登在此刻已偕同客戶完整開發CoWoS系列載具取得完整領先優勢,先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵。」
展望未來,家登在CoWoS領域的領先地位,以及半導體產業持續熱絡的景氣,將為家登帶來未來成長的新動力。預估未來幾年將迎來市場大量需求,家登的營運表現值得期待。