公司介紹: 志聖 做什麼？
志聖工業（2467.TW）成立於1978年，以光和熱為核心技術，專注於各產業用的生產設備，包括印刷電路板（PCB）、平面顯示器（FPD）、半導體及太陽能等產業的製程設備。其產品線涵蓋UV曝光、烘烤、壓膜塗布、濕製程及電漿處理等設備。 志聖的競爭對手包含揚博、川寶、致茂、大量等電機設備公司。
以下是志聖近期的新聞資訊：
2025年2月營收為新台幣3.63億元，年增31.13%。 鉅亨網相關報導
志聖工業已成功通過SEMI E187認證，成為第一家達成此成就的COWOS設備供應商。 永豐金證券相關報導
志聖與均豪、均華成立G2C聯盟，切入封裝供應鏈。
志聖(2467) 個股分析報告
1. 目標股價
根據現有資訊及市場動態評估，志聖(2467)的目標股價範圍預估為新台幣180.5元至199.5元。此範圍考量了公司基本面、產業趨勢及市場情緒等因素。
2. 判斷理由
- 半導體設備業務強勁成長： 先進封裝設備已成為志聖的主要成長引擎，且預計2025年將進一步攀升至營收佔比40%以上。
- 邊緣AI加速發展帶來商機： DeepSeek等AI技術的發展將帶動邊緣AI需求，為設備廠商帶來更多商機。
- PCB設備業務復甦： 中國大陸及東南亞客戶訂單回溫，加上台灣客戶設備升級需求，使PCB設備業務前景樂觀。
- 客戶需求提前： 雖然1Q25營收達成率略低於預期，但推測客戶拉貨動能已提前於4Q24反映，顯示市場需求依然強勁。
- 分散的客戶集中度： 公司客戶集中度分散，更能彈性應對先進封裝發展趨勢下的市場變化。
3. 實質依據
以下依據來自公司基本面、財務數據及市場趨勢分析：
- 4Q24淡季不淡： 營收13.35億元 (QoQ+26.7%，YoY+30.2%)，EPS為1.30元。
- 2024全年營收創新高： 營收48.18億元，年增幅達32.8%，EPS為4.80元。
- 2025年營收預估成長： 預估2025年營收為57.80億元，EPS為6.85元。
- 各項專案進行中： 包含FOPLP、HBM、SoIC等，以其核心「熱」技術為基礎，提供相關製程所需之設備。
請注意： 投資涉及風險，以上分析僅供參考，投資人應審慎評估自身風險承受能力，並諮詢專業財務顧問。建議讀者可參考 台灣證券交易所 網站，取得最新公司資訊及市場動態。
志聖(2467 TT)財務分析
志聖(2467 TT)近期表現亮眼，受益於PCB、半導體設備業務的雙重驅動，展望2025年，公司營運前景樂觀。以下針對其財務數據進行分析：
營收與獲利能力
- 4Q24營收表現強勁：營收達13.35億元，QoQ成長26.7%，YoY成長30.2%，顯示公司在傳統淡季仍保有強勁的成長動能。
- 全年營收創新高：2024全年營收為48.18億元，年增幅達32.8%，主要由半導體設備業務所帶動。先進封裝設備已成為主要成長引擎，佔比達35%，預計2025年將超過40%。
- EPS創歷史新高：2024全年EPS為4.80元，創下歷年新高。
毛利率分析
2024年毛利率為41.16%，雖受PCB設備業務競爭加劇影響略有下滑，但整體獲利能力仍保持高水準。
未來展望
- DeepSeek問世帶動邊緣AI加速：邊緣AI的發展將為設備廠商帶來更多商機，志聖在手訂單金額維持高水準，且半導體客戶有設備提前交貨的需求。
- OSAT客戶營收比重增加：展望2025年，除了晶圓代工客戶，OSAT客戶於公司營收比重將持續增加，先進封裝產能擴張明確。
- PCB設備業務復甦：中國大陸客戶訂單回溫、東南亞客戶持續擴廠以及台灣客戶設備升級需求，PCB設備業務也變得更加樂觀，毛利率有望好轉。
- 三大業務群皆將成長：預期2025年在半導體設備、傳統PCB設備及IC載板設備三大業務群皆將有成長。
財務預估
- 營收預估：預估志聖2025/2026年營收為57.80/66.29億元。
- EPS預估：預估志聖2025/2026年EPS為6.85/8.55元。
- 目標價：維持中立評等，目標價190元 (2025EPS x28倍本益比)。
EPS與ROE分析
- EPS成長：從2021年的4.34元到2024年的4.79元，預估2025年將達到6.85元，2026年更上看8.55元，顯示公司獲利能力持續增強。
- ROE穩定：ROE從2023年的15.49%提升至2024年的17.64%，預估2025年和2026年將分別達到18.49%和19.10%，反映公司運用股東權益創造利潤的效率持續提升。
風險提示
投資者需留意AI晶片需求不如預期，以及PCB及面板擴廠放緩/加快等風險因素。
相關資訊
欲了解更多志聖的相關資訊，請參考iData。
