台灣半導體成熟製程報價在第4季已出現降價，預期明年首季將持續修正，可能連續兩季走低。這項消息讓台灣晶圓代工廠面臨價格承壓，而中國大陸晶圓代工廠則堅守價格，未有妥協降價的跡象。
造成成熟製程報價下跌的主要原因是投片大宗的電源管理晶片和驅動IC市況仍然疲軟，需求不振，買方市場形成。儘管部分晶圓代工廠表示第3季價格維持平穩，但第4季情況尚未明朗，要等到法說會才能揭曉。
目前台灣晶圓代工廠對於價格保持彈性，部分業者願意調降個位數百分比的報價。一家不具名的驅動IC業者表示，考量到產能利用率，台灣晶圓代工廠願意在價格上做出讓步。另一家IC設計廠則指出，兩岸晶圓代工成熟製程業者在價格談判上的態度呈現「台廠放軟、對岸比較硬」。
IC設計業者目前正洽談明年首季報價，業界認為部分代工廠報價仍有機會降低，但幅度可能不會太大。一家IC設計業者表示，目前談判原則是“有量就有價”，晶圓代工廠會根據IC設計業者需要代工的訂單量給予不同的報價。
不具名的電源管理IC業者表示，下半年的市況可以用“溫溫的”來形容，客戶每一季都會要求降價。
值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠持續擴廠，這也加大了台灣晶圓代工廠在價格談判上的壓力。
台灣晶圓代工成熟製程的主要廠商包括聯電、世界、力積電。其中，世界第3季產能利用率持續提升到約70％或高於70％，預期明年產能利用率將升到70％至80％。
IC設計業者需要代工的訂單量至少要達到八、九成，才能確保長期合作關係的穩固。
