日月光投控(3711)今年二度上調資本支出規劃,預計將達30億美元,較去年倍增,顯示出先進封裝需求的強勁。這也反映出台積電(2330)等晶圓代工龍頭對於先進封裝技術的重視。
日月光去年資本支出為15億美元,原先預計今年將增加四至五成,達到約21億美元。然而,在今年4月,日月光已經將資本支出預期上調至年增逾五成。如今,日月光再度上調資本支出規劃,全年資本支出將達到30億美元(約新台幣984億元)。
日月光集團雖然未透露今年資本支出確切金額,但表示將主要用於先進封裝與先進測試。這與台積電近期積極擴充先進封裝產能的策略相呼應。
台積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍在台灣國際半導體展上表示:「台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求,預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上,可確定至少到2026年會持續高速擴產。」
先進封裝技術可以有效提高晶片效能,降低功耗,並減少晶片尺寸,是目前半導體產業的發展重點。日月光和台積電等龍頭企業的積極投入,預示著先進封裝市場將持續快速成長。