外貿協會董事長黃志芳於2024年在印度新德里出席「2024印度台灣形象展」開幕典禮時,接受媒體聯合訪問,說明台灣新南向政策的發展方向。他指出,新南向政策將進入新階段,台灣將加強與新南向國家在科技領域的合作,特別是半導體和AI。他以印度為例,表示印度擁有龐大的人口和企圖心,「一定會做出它的半導體產業。」
黃志芳表示,台灣目前已與印度在半導體製造和 IC 設計方面建立合作關係,例如力積電協助塔塔集團在印度興建晶圓廠、群聯電子開發印度市場並培訓軟體設計人才、聯發科在新德里聘用印度工程師等。他認為,在全球供應鏈重組的趨勢下,許多美國公司選擇在地化和分散風險,將加碼在印度出貨和生產,台灣廠商也將配合美國公司,增加在印度的生產和投資。
此外,黃志芳也提到,印度龐大的人口和消費力,也讓台灣企業可以將印度視為內需市場,而不是只做代工出口。他以康揚輔具和台達電為例,說明台灣企業在印度長期耕耘的成功案例,強調經營市場要有耐心,「只要在這裏長期扎根,市場紅利將是用之不竭。」
黃志芳強調,賴總統在就職演說中強調,要行銷台灣、佈局全球,在這樣的政策思維之下,新南向政策的重要性將會增加。他表示,在新階段的新南向政策,台灣將善用在資通訊產業的優勢,不只是半導體,還包括AI(人工智慧)供應鏈的能量,來加強跟新南向國家的進行合作。
值得注意的是,印度每年新增中產階級2000多萬人,比台灣總人口還多,消費力可觀。因此台灣企業在全球佈局時,可以把印度當作一個內需市場來考量,而不只是前來做代工出口。