在人工智慧 (AI) 浪潮席捲全球之際,輝達 (NVIDIA) 和超微 (AMD) 兩大 AI 晶片巨頭的競爭也日益激烈。為滿足不斷攀升的 AI 晶片需求,台積電 CoWoS 產能面臨嚴峻考驗,供不應求的狀況迫使台積電尋求擴大產能的策略。而這也為日月光投控 (3711) 帶來了新的發展機會。
據業界消息指出,台積電將 CoWoS 前段關鍵製程委外訂單首度釋出,由日月光投控旗下矽品承接。矽品將於中科廠生產,預計明年第二季進駐機台、第三季放量。這意味著日月光投控成為繼台積電之後,輝達和超微 AI 晶片的第二供應鏈,預計將大幅提升日月光投控的營收和獲利。
值得注意的是,超微也積極拉攏日月光投控,希望使其成為兩大 AI 晶片巨頭的共同供應商。此舉意味著日月光投控在 AI 晶片封測市場的地位將更上一層樓。
CoWoS 是一種 2.5D、3D 封裝技術,分成「CoW」和「WoS」兩部分。CoW 即「Chip-on-Wafer」,是晶片堆疊製程,屬於技術層次較高、利潤較好的製程。WoS 為「Wafer-on-Substrate」,是將晶片堆疊在基板上的製程。
台積電先前僅將利潤較低的 WoS 製程委外給日月光投控,此次首度將 CoW 製程委外,顯示日月光投控的技術實力已獲得台積電的認可。台積電董事長魏哲家先前也曾表示,CoWoS 產能嚴重供不應求,將會攜手封測夥伴擴產,預計在 2025 年至 2026 年達到供需平衡。
此消息一出,業界紛紛認為日月光投控拿下台積電 CoW 製程訂單,具有三大意義:首先,日月光投控的技術實力獲得台積電的認可,為其未來發展奠定了堅實基礎;其次,日月光投控將成為輝達和超微 AI 晶片的第二供應鏈,預計將大幅提升其營收和獲利;第三,日月光投控在 AI 晶片封測市場的地位將更上一層樓,未來發展潛力巨大。
台積電和日月光投控均不評論相關傳聞。然而,此事件的發生,無疑是日月光投控發展史上的重要里程碑,也為台灣半導體產業在 AI 時代的發展增添了新的動力。