今(2024)年4月2日，日月光半導體在台北發布一項針對人工智慧資料中心市場的重要消息：推出新型共同封裝光學 (CPO) 元件。這項創新技術旨在解決AI資料中心日益增長的功耗問題，並有望引領產業發展新方向。這項即時的報導將深入探討日月光此一突破性技術。
日月光研發副總經理洪志斌表示：「CPO將光學引擎放置在非常接近ASIC晶片的位置，這樣的設計減少連接損耗，且無需使用重新定時晶片補償兩者之間的訊號，可降低能耗，大幅增加系統整體頻寬密度。」 此項技術的關鍵在於將多個光學引擎(OE)與特殊應用晶片(ASIC)整合在單一封裝內，透過先進封裝技術，縮短電氣連接路徑，降低插入損耗，從而改善功耗。
此CPO解決方案整合多個光學引擎與ASIC晶片，提升高速光學數據鏈接效能。其封裝流程更包含精密的控制基板翹曲與共面度，以強化數據吞吐量，展現日月光在先進封裝技術上的深厚實力。該公司也強調，其CPO封裝流程能有效因應光纖元件結構設計和技術要求。
為何日月光要推出CPO元件？這與人工智慧技術的蓬勃發展息息相關。隨著AI應用普及，對AI資料中心的運算能力和數據傳輸速度需求與日俱增，也帶來巨大的能源消耗挑戰。傳統的資料中心架構已難以滿足日益增長的能源效率需求，因此，開發節能高效的解決方案至關重要。
- 節能降耗：CPO技術有效降低功耗，解決AI資料中心能源消耗的困境。
- 提升效能：整合光學引擎與ASIC晶片，提升高速光學數據鏈接效能。
- 因應市場需求：滿足AI資料中心對晶片功率和冷卻技術的嚴苛要求。
- 技術領先：日月光持續布局矽光子(SiPh)技術及CPO方案，展現其在先進封裝領域的技術領先地位。
日月光透過新聞稿指出，人工智慧技術應用逐漸普及，節能降低功耗設計要求提升。 日月光積極投入CPO元件的研發，正是為了滿足這個日益增長的市場需求，並在高度競爭的AI資料中心市場中佔據有利地位。 此舉也顯示日月光持續深耕矽光子(SiPh)技術及CPO方案的決心，以因應AI資料中心關鍵晶片先進封裝需求。
雖然目前新聞稿未提供具體的數據和統計資料，但日月光推出CPO元件的舉動，無疑為AI資料中心產業帶來一股新的活力，也值得我們持續關注其後續發展和市場影響。
