在瞬息萬變的科技產業中，日月光集團於2025年2月18日宣布了一項重磅消息，為全球半導體產業投下震撼彈！這則具時效性的新聞報導，將帶您深入了解日月光集團的最新策略布局。
日月光集團營運長吳田玉今日宣佈，將投資2億美元（約新台幣64億元）在高雄設立面板級扇出型封裝(FOPLP)量產線，這項決策被業界視為日月光在AI晶片封裝市場的重大佈局，預計將與台積電等業界巨頭展開激烈的競爭。
此項投資計畫將分兩個階段進行：首先採用300x300mm規格，之後再推進到600x600mm規格。設備預計於今年第二季和第三季安裝，年底展開試產，並期望在明年開始將產品送樣給客戶進行認證。吳田玉表示，這項大手筆投資，背後是十年如一日的研發努力以及客戶的大力支持。他強調，由於AI晶片造價昂貴，封裝時容納的晶片顆粒越多，風險也隨之提高，若非獲得客戶的堅定支持，日月光不可能做出設立量產線的重大決策。
為何日月光會選擇投入FOPLP技術？原因在於AI晶片的需求持續增長，而FOPLP技術被業界認為是繼台積電CoWoS之後，未來AI晶片封裝的新主流技術。與傳統圓形基板相比，FOPLP採用的方形基板能大幅提升晶片封裝數量和利用率，這對於追求更高效能的AI晶片至關重要。 目前已知採用FOPLP的產品主要包括電源管理IC(PMIC)、射頻IC(RF IC)、CPU、GPU和AI GPU等。
這項投資計畫絕非一時興起。日月光集團已投入FOPLP技術研發長達十年，並在試作階段取得了令人滿意的成果。這項決定也得到了客戶的強力支持，顯示FOPLP技術的市場潛力巨大。 日月光預計，此項投資將提升其先進封測營收達10億美元（逾新台幣310億元）。
值得注意的是，台積電董事長魏哲家也坦承，台積電也已成立專案小組進行FOPLP技術的研發，並已取得不錯的成果。其他業者，例如力成，也早於2016年投入FOPLP的研發。 業界普遍認為，FOPLP將成為未來AI晶片封裝的新主流，群創和友達等面板廠也可能間接受益。
總結來說，日月光集團2億美元的投資，不僅僅是對FOPLP技術的押注，更是對未來AI晶片市場的佈局。 這項投資將會如何影響未來的半導體產業格局，值得我們持續關注。
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- 事件重點：日月光斥資2億美元建置FOPLP量產線，劍指AI晶片封裝市場。
- 未來展望：FOPLP技術有望成為AI晶片封裝主流，日月光預計大幅提升營收。
