公司介紹: 旺矽 做什麼？
旺矽（6223.TW）是一家台灣上市公司，成立於1995年，總部位於新竹竹北。公司主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售，是全球前五大探針卡廠之一，特別在懸臂式探針卡和垂直式探針卡領域居領先地位。此外，旺矽也是台灣唯一同時提供挑揀和測試機台的主要廠商。2023年，公司跨足PCB（印刷電路板）自製，以打造全自製探針卡。
旺矽在光電半導體自動化設備方面的主要競爭對手包括OPTO Tech、惠特光電、致茂、ASM PACIFIC、韓國Innobiz、豪勉、維明科技、矽電科技和大族光電。其他競爭者包括精測、雍智、穎崴、Form Factor。完整的供應商、競爭者、客戶名單可以參考旺矽公司互動。
旺矽最新新聞包括：
2025年股利有望創新高： 2024年全年營收創新高，EPS預估達約22~23元，預計2025年配息將維持穩定水準，現金股利有機會配發超過10元，為歷年最佳水準。詳細內容可參考MoneyDJ理財網的報導。
與是德科技策略聯盟： 旺矽與測試儀器市佔率最高的是德科技結盟，成功卡位6G、CPO、AI高速傳輸等領域。詳細內容可參考Yahoo股市的報導。
2024年財報亮眼： 全年合併營收101.71億元、稅後淨利23.01億元、每股盈餘24.42元，營收及獲利表現分別連7年、連3年改寫新高。
盤中股價下跌： 2025年3月31日，旺矽(6223)股價下跌7.02%，報675元。詳細內容可參考Anue鉅亨的報導。
旺矽專注於探針卡製造服務，以卓越的製造技術與講求效率之服務能力致力於提供全球半導體廠商晶圓針測之最佳服務。
旺矽 (6223 TT) 最新分析報告
公司簡介
旺矽 (MPI) 成立於1995年，總部位於新竹竹北，是全球前五大的探針卡供應商。公司主要業務為晶圓探針卡及光電半導體自動化設備的生產與銷售。客戶涵蓋國內外 IC 設計公司、晶圓代工廠以及封裝測試廠。
目標股價
根據最新的市場分析，旺矽的目標股價範圍預估為新台幣 817 元至 903 元。
判斷理由
我們維持對旺矽的買進評等，主要基於以下理由：
- 多元化業務組合：旺矽在探針卡、設備及其他業務方面均有佈局，降低了單一業務風險，有助於長期穩健成長。
- MEMS 探針卡業務擴張：MEMS 探針卡是旺矽的重要成長動能，預計未來將持續推動公司營收增長。
- VPC 業務成長：預計 2025 年 VPC 業務將成長 38%，主要受 Wi-Fi/SSD 需求回升與 MEMS 業務擴張驅動。
- 半導體測試設備市場成長：預估2025年測試設備市場將年增 15%，旺矽可望受惠於此一趨勢。
- 獲利能力提升：受惠於 ASIC VPC 訂單強勁與年底設備拉貨效應，4Q24 EPS 優於預期。
參考的實質依據
我們的分析基於以下幾點：
- ASIC 與遊戲 GPU 穩定訂單：受惠於來自 ASIC 和遊戲 GPU 應用的強勁 VPC 訂單，上調 1Q25F EPS 預測。
- 產業趨勢：
- 手機 AP、HPC、記憶體等晶片邁入 16 奈米以下先進製程，探針卡需求增加。
- AI GPU 需求強勁成長，帶動 Memory Probe Card/Socket 產值成長。
- IC 設計業者新品開案量、先進製程微縮與晶片往高速高頻發展之趨勢，推動 IC 測試座市場成長。
- 4Q24 財報表現：4Q24 EPS 為 NT$7.59，季增 10%，年增 160%，優於預期。
- 2025 年第一季財測：預估 1Q25F 營收將季減 10% / 年增 33%，EPS 也可望達到 NT$6.02。
- 市場預估：根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的估算，全球半導體測試設備市場預計在 2025 年達到 82 億美元。
風險提示：投資人應留意短期內 CSP ASIC 需求趨勢以及下游良率問題可能導致的砍單風險。
旺矽 (6223 TT) 最新財務數據分析
旺矽 (6223 TT) 近期發布的財務數據顯示，公司在MPI短期內雖面臨終端產品轉換期，但長期成長趨勢不變。元大投顧維持對旺矽的「買進」評等，目標價設為 NT$860，相較於2025年3月28日的收盤價 NT$726，隱含漲幅為18.5%。
營收結構與展望
- 2024年第四季，探針卡業務佔營收58%，設備業務佔27%，其他業務佔15%。
- 預計2025年VPC（包含MEMS）業務將成長38%，主要受惠於Wi-Fi基頻處理器、SSD控制器需求回升，以及新MEMS專案的啟動。
- 然而，報告也指出，由於下游良率問題，ASIC伺服器專案仍可能面臨砍單風險，投資者應留意短期內CSP ASIC需求趨勢。
獲利能力分析
- 2024年第四季EPS為NT$7.59，季增10%，年增160%，優於預期。
- 元大投顧上調1Q25F EPS預測7%，主要由於ASIC與遊戲GPU的穩健訂單。
- 2025年EPS預估為30.26元，較2024年的24.47元成長23.7%；2026年EPS預估為40.08元，年增32.4%。
- 然而，考量到新專案研發支出增加、VPC擴產導致折舊成本上升，以及CSP ASIC動能可能放緩，2025F/2026F EPS預測分別下調1%/5%。
ROE分析
- ROE逐年提升，2023年為18.1%，2024年預估為27.2%，2025年預估為28.2%，2026年預估為31.3%，顯示公司獲利能力持續增強。
目標價調整
目標價從 NT$880 下調至 NT$860，主要反映訂單砍單風險。但多元化的業務組合與MEMS業務的擴張，將支撐長期結構性成長，維持「買進」評級。
市場展望
- 整體半導體Probe Card/測試座市場的主要成長動能來自PC/手機終端需求回溫、AI GPU需求強勁成長，以及記憶體市場的回溫。
- 預估2025年探針卡產值年增14%，測試座產值年增10%，測試設備市場將年增15%。
風險提示
投資者應留意短期內CSP ASIC需求趨勢，以及新專案研發支出增加、VPC擴產導致折舊成本上升等因素可能帶來的影響。
公司簡介
旺矽（6223.TT）成立於1995年，主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產與銷售，探針卡市佔率為全球前五大。
欲了解更多公司資訊，請訪問旺矽官方網站。
請注意，這份分析是基於您提供的資料，不包含額外的市場調研或未提及的潛在因素。投資決策應謹慎評估，並諮詢專業財務顧問。
