晶圓代工產業近年來發展分化,先進製程需求強勁,但成熟製程需求相對疲軟。儘管集邦科技預測2025年成熟製程產能利用率將提升10個百分點,突破七成,原因是汽車、工控、伺服器等應用零組件庫存已修正至健康水位,但新產能開出,加上需求能見度低,將導致成熟製程價格持續承壓。
集邦科技表示:「2025年受消費性產品需求能見度低影響,供應鏈建立庫存態度保守,對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式。」各晶圓廠也採取不同策略因應市場變化。世界強化12吋廠及化合物半導體投資,並與漢磊合作,預計2026年下半年量產。聯電專注提升特殊製程接單能量,看好生成式AI市場發展潛力。
力積電董事長黃崇仁則表示,將以Fab IP和3D IC技術轉型,擺脫殺價競爭。他先前曾說:「將以二大方向轉型,擺脫大陸廠商殺價競爭,其一是收取建廠授權金的Fab IP,其二是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。」
2024年晶圓代工廠因需求清淡放緩擴產計畫,但預計在2025年陸續開出新產能。這也意味著,成熟製程的價格競爭將更加激烈。為了應對市場變化,晶圓廠必須積極轉型,尋求新的發展方向,例如開發特殊製程、拓展新興市場等。