台積電董事長魏哲家於近期法說會上提出「晶圓製造 2.0」的新定義,將所有邏輯 IC 製造納入其中,並預計 2024 年該領域產值將持續成長。此舉展現了台積電對於未來半導體產業發展的積極態度,並強調了公司對於先進封裝技術的重視。
魏哲家表示,台積電將「晶圓製造 2.0」定義為包含所有邏輯 IC 製造的過程,包括封裝、測試、光罩製作、其他整合元件製造商等。他認為,此新定義更能反映未來市場機會,並有助於台積電專注於先進封裝技術,進而保持在半導體產業的領先地位。
台積電預估 2024 年全球半導體(不含記憶體)市場年增率將維持上次法說會釋出的約 10% 左右。目前,台積電在晶圓製造 2.0 領域的市占率為 28%,預計 2024 年將持續增加。
然而,魏哲家也坦言,目前扇出型封裝技術仍不成熟,預期至少要三年後才會相對成熟。未來市場發展尚待觀察。
台積電作為全球最大的晶圓代工廠,在半導體產業扮演著舉足輕重的角色。隨著晶片設計複雜度提升,封裝技術也越來越重要。台積電將封裝技術納入晶圓製造 2.0 的定義,也反映了產業發展的趨勢。
整體而言,台積電提出「晶圓製造 2.0」新定義,展現了公司對於未來市場的積極態度,並預計在先進封裝技術領域繼續保持領先地位。然而,扇出型封裝技術的發展仍處於初期階段,未來市場發展仍有待觀察。