汎銓科技 (6830) 近日宣布,已成功取得美系AI晶片大廠的CPO檢測合作,成為其在台灣的唯一合作夥伴,為公司帶來新的成長動能。這項合作案在本周正式啟動,預計將在 2026 年下半年晶圓代工廠推出CPO時全面展開。
汎銓憑藉著在矽光子領域的超前部署,以及與晶圓大廠的緊密合作,掌握了關鍵材料驗證檢測技術。 汎銓與客戶合作發展了多項矽光量測方案及失效分析技術,包括矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等,並已著手申請相關全球專利。 這些技術有助於解決 AI 伺服器在高速傳輸過程中產生的訊號衰退和退熱問題,並確保CPO的封裝品質。
根據法人的消息, “CPO 關鍵封裝技術成為下一波掌握生成式 AI 的關鍵技術,材料分析大廠汎銓布局 CPO 檢測已獲致重大成果,且因掌握與晶圓大廠緊密開發埃米級邏輯製程,因此吸引美系 AI 晶片大廠欽點成為在台就近服務的唯一合作夥伴。” 汎銓位於新竹的材料分析場域合計面積近 4,000 坪,擁有先進的設備和專業團隊,可以滿足客戶多元化的檢測需求。
值得注意的是,汎銓的成功布局與 AI 大浪潮息息相關。隨著 AI 伺服器市場的快速發展,CPO 的需求也將大幅增加。汎銓憑藉著其在材料分析領域的領導地位,以及與晶圓大廠的緊密合作,將在 CPO 檢測市場中扮演重要的角色。
“矽光子技術(Silicon Photonics)成為解決摩爾定律瓶頸的關鍵技術。” 半導體業者分析認為,汎銓在 CPO 檢測領域取得重大突破,為公司帶來新一波的成長動能,並將進一步鞏固其在材料分析領域的領導地位。