在生成式AI浪潮席捲全球之際，資料傳輸速率成為AI應用的關鍵瓶頸。為解決此問題，台積電攜手Ansys、微軟、輝達等產業巨頭，共同提升矽光子元件模擬與分析速度，加速推動矽光子技術發展，為全球AI產業發展注入強心針。
消息於2023年10月26日公布，此次合作利用微軟Azure雲端平台和輝達AI晶片驅動的加速運算系統，將矽光子元件模擬分析速度提升超過十倍。此舉將有效解決矽光子面臨的設計與製造挑戰，加速推動高速光學資料傳輸技術，滿足生成式AI伺服器對資料傳輸速率的極高要求。
業界人士指出，將光路與電路相結合是一項需要精確多物理設計與製造的艱鉅任務，任何一點輕微的失誤，都可能在晶片中造成連續性挑戰，進而導致成本增加、甚至導致進度延遲多達數個月。台積電矽光子系統設計主管Stefan Rusu表示：「台積電多物理晶片解決方案規模大、複雜度高，模擬所有可能參數組合的程序更具挑戰，Ansys利用最新的雲端基礎架構和技術，提供強大且準確的解決方案，在很短的時間內就能產生結果。」
矽光子是一種積體「光」路，可讓資料傳輸更遠更快，是超大規模資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。台積電、英特爾等指標廠都在積極搶進矽光子技術領域。台積電副總徐國晉指出：「隨著AI時代的巨量演算，資料傳輸的大量需求，耗能更變成很重要的議題，矽光子更顯重要。」他引用台積電內部數據指出，2030年AI雲端服務將消耗全球3.5%能源用量，而矽光子連接與共同封裝光學元件（CPO）技術將能降低每單位功耗。
此次合作的成功，將有助於加速矽光子技術的發展與應用，進而推動AI產業的快速發展。業界看好台積電矽光子技術將擴大領先優勢，在台積電帶領下，AI應用導入矽光子也可望邁大步。
關鍵字：矽光子、AI、資料傳輸、雲端服務、台積電、Ansys、微軟、輝達
