台灣半導體產業再掀新浪潮！在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 推動下，矽光子技術受到高度關注，台積電與日月光投控更於 8 月 3 日，在 SEMICON Taiwan 2024 開幕前共同宣布成立 SEMI 矽光子產業聯盟，目標打造台灣完整的矽光子聚落生態系，為產業發展注入全新活力。
台積電副總徐國晉表示：「矽光子現正處於百花齊放階段，後市可期。」日月光投控營運長吳田玉則指出：「AI 讓所有硬體被強迫加速前進，矽光子時代會比我們預期來得更快。」兩位業界巨頭對於矽光子的未來發展充滿信心，預期將為台灣半導體產業帶來新商機。
矽光子技術以光波傳輸取代傳統電子訊號，具有高頻寬、低功耗等優勢，可有效解決半導體產業目前面臨的物理極限，如熱傳、速度等問題。台積電已投入研發 COUPE 技術，預計於 2026 年整合 CoWoS 封裝，將光連結直接導入封裝中。徐國晉強調：「2030 年 AI 雲端服務將消耗全球 3.5% 能源用量，而矽光子連接與 CPO 技術將能降低每單位功耗。」
吳田玉表示：「台灣在半導體高階製造大獲全勝，隨著晶片密度愈來愈強，連結的需求愈來愈高…矽光子有機會為半導體業解決目前面臨的許多物理極限。」他更指出成立矽光子聯盟的必要性：「這不是一家公司，也不是一家小公司能做，所以產業要一起學習，也因為有了官方的號召才能帶動全體生態系統。」
此次聯盟的成立，吸引了 30 多家廠商共同參與，透過資源整合與知識共享，加速矽光子技術的發展與應用。根據 SEMI 的預測，2030 年全球矽光子半導體市場年複合成長率高達 25.7%，矽光子產業的未來發展潛力不容小覷。
台積電與日月光投控攜手成立 SEMI 矽光子產業聯盟，展現了台灣半導體產業的領先地位，以及對於未來發展的積極態度。透過聯盟的推動，台灣有望成為全球矽光子產業的重鎮，並在全球半導體競爭中持續保持領先優勢。
