全球矽晶圓市場持續回溫，根據國際半導體產業協會 (SEMI) 最新統計，第2季全球矽晶圓出貨量達30.35億平方英寸，較第1季增加7.1%，創下4季新高。這顯示半導體產業正逐漸復甦，並反映出市場對於半導體產品的強勁需求。
SEMI表示，第2季12吋矽晶圓出貨量季增8%，是所有尺寸矽晶圓中表現最佳的產品。數據中心和生成式人工智慧相關產品需求強勁，是推動矽晶圓市場復甦的主要動力。SEMI指出：”目前不同應用市場的復甦情況不同調，第2季12吋矽晶圓出貨季增8%，是所有尺寸矽晶圓中表現最佳的產品。數據中心和生成式人工智慧相關產品需求強勁，是推動矽晶圓市場復甦的主要動力。”
台灣半導體矽晶圓廠也同步受惠於市場回溫。環球晶第2季營收新台幣153.25億元，季增1.58%；台勝科第2季營收32.25億元，季增6.46%；合晶第2季營收22.52億元，季增14.77%。
環球晶表示：”在AI熱潮帶動下，市場對於高頻寬記憶體 (HBM) 需求大幅增長，先進製程與CoWoS先進封裝技術將持續帶動半導體矽晶圓用量增長，樂觀看待未來營運成長，預期下半年表現將比上半年更健康。”
SEMI也強調，隨著越來越多的新半導體廠正在建置，產量不斷增加，長期半導體市場規模可望達到1兆美元，勢必需要更多的矽晶圓。因此，矽晶圓市場未來發展前景樂觀。
本篇新聞報導了第2季全球矽晶圓出貨量創新高，並分析了市場復甦的動力，以及台灣半導體矽晶圓廠的營運表現。同時，也引用了SEMI和環球晶等相關人士的觀點，展現對未來市場的樂觀展望，呈現了矽晶圓市場的積極發展趨勢。
