全球半導體產業正在回溫!國際半導體產業協會 (SEMI) 近日公布全球第2季矽晶圓出貨量報告,顯示季增 7.1%,達 3,035 百萬平方英吋,雖然比去年同期減少 8.9%,但已呈現明顯回溫跡象。然而,矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭認為,明顯的反彈要等到明年才會出現。
徐秀蘭表示,矽晶圓端回溫的關鍵在於客戶庫存調整尚未結束,拉貨態度仍顯保守。她預估,明年需求評估將轉強,客戶庫存調整情況結束後,價格才會出現上漲趨勢。
環球晶副總李崇偉也指出,12 吋矽晶圓第 2 季出貨量季增 8%,是所有晶圓尺寸中表現最佳者,主要原因是新半導體工廠建設及產量擴張。他認為,新工廠建設和產能擴張對於 12 吋矽晶圓的需求帶來了強勁的推動力。
雖然高效能運算和記憶體應用需求良好,但徐秀蘭也坦言,汽車、工業應用仍然疲軟,手機應用才逐漸回升。目前客戶端營收已上升,但拉貨態度仍然保守。
展望下半年,徐秀蘭預估情況會有所提升,但增幅有限,明年才會出現明顯回溫。她認為,AI 浪潮持續,記憶體需求增加,導入先進封裝也需要更多矽晶圓,這些因素都將為矽晶圓產業帶來新的成長動能。
值得注意的是,矽晶圓是半導體生產上游不可或缺的原料,國內相關大廠包括環球晶、台勝科、合晶等。隨著半導體產業的持續發展,矽晶圓產業的未來展望也備受關注。
「矽晶圓端明顯回溫的時點可能會落在明年。」 – 環球晶董事長徐秀蘭
「12 吋矽晶圓第 2 季出貨量季增 8%,是所有晶圓尺寸中表現最佳者。」 – 環球晶副總李崇偉
這篇報導提供最新的矽晶圓市場資訊,同時也呈現了產業專家對未來發展的看法,讓讀者可以更深入地了解矽晶圓產業的現況與展望。