在全球半導體產業持續蓬勃發展的驅動下，矽晶圓市場迎來新一波成長浪潮。根據最新數據，預估2024年至2029年，矽晶圓市場規模將以年複合成長率3.82%的速度攀升，2024年市場規模預估為139.3億美元，而2029年將達到168.1億美元。這波成長趨勢主要受到AI應用蓬勃發展、手機、車用及工業領域需求回升，以及新世代高頻寬記憶體HBM3e和先進封裝製程CoWoS的發展所帶動。
為了抓住這波成長契機，環球晶積極在全球各地擴大產能，並在亞太、歐美等地進行擴產計畫。環球晶在美國開發多樣化的次世代晶圓技術，包括設立研究與開發中心、興建12吋先進SOI晶圓生產基地，並獲得美國政府最高可達4億美元的補助。此外，環球晶的義大利子公司也獲得歐盟執委會、義大利企業暨義大利製造部的計畫補助。
業界指出，AI應用推升矽晶圓需求的成長，加上手機、車用及工業領域需求回升，共同帶動了新一波景氣循環的來臨。環球晶看好半導體晶圓代工、封裝等變革將有助於矽晶圓的長線支撐，因此近幾年在全球積極蓋新廠，並擴大產能，以滿足客戶需求。
值得注意的是，歐美政府近年來積極扶持半導體產業發展，對環球晶的補助顯示出對該產業發展的支持和重視。環球晶的擴產計畫也反映出企業對矽晶圓市場的信心，以及對未來成長的期待。
總結來說，矽晶圓市場的成長趨勢明確，AI應用、手機、車用及工業領域的需求回升，以及新世代記憶體和先進封裝製程的發展，都將持續推動矽晶圓市場的成長。環球晶在全球積極擴產的策略，將有助於其掌握市場先機，並在未來半導體產業的發展中扮演重要角色。
