穎崴科技，作為矽光子聯盟關鍵成員，深耕 CPO 多年，近年來積極拓展測試服務，並看好 AI 浪潮帶動的高階晶片測試需求。在日前舉辦的 SEMICON TAIWAN 2024 展會期間，穎崴科技舉辦論壇，釋出最新產業趨勢，並分享公司在 CPO 領域的最新進展。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，公司深耕 CPO 多年，早已有配合美系夥伴配合開發客製化訊號接觸定位光學測試，三年前客戶已使用產品，至於後續放量預期待封測廠規格確認後 1-2 年可望成熟量產，並積極爭取更多客戶端驗證。
穎崴科技積極爭取客戶端驗證，並已通過兩家美系晶片設計公司驗證。王嘉煌指出，公司在 2019 年就和美系客戶合作開發，提供客戶系統解決方案整合測試，從電轉成光、光電同測等，已和全球重要客戶都有合作進展。他表示，公司看好 AI 驅動的高階晶片測試需求，預計下半年營運高峰，今年第三季會是營運高峰，第四季和第三季差不多，成長動能來自晶圓測試探針卡，AI 與 HPC 晶片等應用需求，整體長線看好 AI 需求。
穎崴科技持續深耕 CPO，提供客戶系統解決方案整合測試，並與美系客戶合作開發，通過驗證。王嘉煌表示，今年感受到不僅是急單很多，市場爆炸性需求成長是主要成長動能，公司在 Burn in 成長之際，技術也有突破預期年底前產品技術成果可分享，目前老化測試成長已優於預期。此外，穎崴科技高雄新廠探針自製率預估今年底可達 50%，每月產能可達 300 萬支針，未來將能夠更好地服務客戶，縮短交期。
穎崴科技在探針自製率和產能方面都有所突破，預期未來將能夠更好地服務客戶，縮短交期。公司看好 AI 驅動的高階晶片測試需求，並積極爭取客戶端驗證，預計下半年營運高峰。
