台灣精密機械公會在今年的台灣國際半導體展上展現積極參與半導體產業的決心,並扮演推動者角色,協助強化半導體供應鏈自主性,以面對地緣政治風險與提升競爭力。機械公會理事長莊大立表示:「精密機械要挺半導體,推升護國神山群!」
為了進一步促進精密機械產業與半導體產業的合作,機械公會與SEMI合作於台灣國際半導體展設立了精密機械專區,並舉辦「2024半導體先進封裝技術發展論壇」。
機械公會電子設備專業委員會會長呂文斌表示:「當務之急須先盤點公會成員,在半導體設備領域上有可以整合的資源,並找到對應的技術與供應鏈。」呂文斌也強調:「近年來隨著台灣半導體產業,在全球的重要性日益提升下,難免更會受到地緣政治風險的影響,政府已在加強協助台灣精密機械及工具機業與半導體業的鏈結,提高半導體在地供應鏈的韌性。」
機械公會積極推動會員廠商參與半導體供應鏈,並協助整合資源。今年有超過百家會員參加國際半導體展。針對先進封裝、封測設備及維修市場,機械公會不排除「以大帶小」模式進行資源整合,以提升台灣在半導體產業的競爭力。
台灣精密機械產業在半導體設備領域具有優勢,但前段製程仍有待努力。政府加強協助台灣精密機械及工具機業與半導體業的鏈結,提高半導體在地供應鏈的韌性。機械公會積極推動產業發展,以應對地緣政治風險和提升競爭力。
透過與SEMI合作、舉辦論壇、整合資源等方式,機械公會希望協助台灣精密機械產業成為半導體產業的堅實後盾,共同面對未來的挑戰。