美光科技宣布推出全新 MRDIMM 記憶體模組，開始提供樣品，預計於 2024 年下半年開始大量出貨。這款新型記憶體模組專為 AI 和 HPC 應用而設計，能提供更高的效能和容量，同時降低延遲和功耗，滿足日益增長的 AI 和 HPC 工作負載需求。
美光表示，MRDIMM 針對每 DIMM 插槽需要 128GB 以上記憶體的應用而設計，效能超越現有的 TSV RDIMM。首款 MRDIMM 與 Intel Xeon 6 處理器相容，未來將提供更多選擇。MRDIMM 技術採用 DDR5 標準，提供每核心更高的頻寬和容量。256GB TFF MRDIMM 的效能比同容量的 TSV RDIMM 高 35%，同時功耗更低。
美光副總裁暨運算產品事業群總經理 Praveen Vaidyanathan 表示：「MRDIMM 提供業界迫切需要的高頻寬與大容量，有助在下一代伺服器平台上實現大規模 AI 推論和高效能運算 (HPC) 應用。」
英特爾副總裁暨 Xeon 6 資料中心產品管理總經理 Matt Langman 也表示：「MRDIMM 採用 DDR5 介面和技術，能與現有的 Xeon 6 CPU 平台無縫相容，為客戶提供選擇彈性。」
MRDIMM 的推出是美光在記憶體市場的最新舉措，旨在滿足不斷增長的 AI 和 HPC 應用需求。隨著 AI 和 HPC 應用日益普及，對記憶體效能和容量的需求也越來越高。美光的 MRDIMM 模組能為這些應用提供更高的效能和更低的延遲，同時降低功耗，有助於降低資料中心整體擁有成本 (TCO)。
