記憶體大廠美光科技近期決定擴大委外DRAM封測訂單，將部分產能委託給長期合作夥伴力成科技，為力成帶來可觀的營運利多。此舉不僅展現美光對力成技術與服務的肯定，也為台灣半導體產業注入一劑強心針。這則消息於近期釋出，預計最快在第二季開始量產，勢必將成為近期產業關注的焦點。
美光科技此番決定，主要源於其積極佈局高頻寬記憶體(HBM)市場的策略。為滿足日益增長的AI市場需求，美光正將台中廠區的產能逐步轉向高頻寬記憶體的封測，導致DRAM封測產能出現缺口。因此，擴大委外成為美光因應產能挑戰的最佳方案。
力成科技作為美光長達近十年的合作夥伴，憑藉著雙方建立的深厚信任基礎與專業技術，順利接下這批訂單。力成董事長蔡篤恭在法說會上表示：「持續增加AI相關與高頻寬記憶體（HBM）封測技術及訂單量，今年營運可望倒吃甘蔗。」 這份樂觀預期，也反映了市場對力成未來發展的看好。
據消息人士透露，美光此次委外的DRAM封測訂單，預計將採用堆疊式封裝（PoP）技術。力成將運用此技術，預計第二季開始量產，產量更將季增五成，大幅提升產能利用率。業界人士分析，這也顯示美光對力成在PoP技術方面的實力深具信心。
- 合作關係深厚：美光與力成合作已近十年，建立了穩固的合作關係。
- 產能提升顯著：力成PoP製程產量預計季增五成，將顯著提升營運表現。
- AI市場需求強勁：美光積極佈局高頻寬記憶體市場，以滿足日益增長的AI市場需求。
- 台灣投資深耕：美光在台灣投資已超過30年，累計投資額超過1.1兆元，展現其對台灣市場的長期承諾。
值得一提的是，美光在台灣的投資已超過30年，累計投資額更突破1.1兆元，是台灣投資金額最大的外商之一。此次委外合作，也再次突顯美光與台灣供應鏈的緊密合作關係。而力成西安廠此前也參與美光委外封測，此次擴大合作，更展現了力成在全球市場的競爭力。
法人推估，力成因應DRAM封測需求看升，3月就會開始增加機台，推升業績明顯升溫，下半年營運有機會更旺。雖然目前報導主要從力成角度出發，但美光此舉背後，更反映出全球AI產業蓬勃發展的趨勢，以及台灣在全球半導體產業鏈中不可或缺的地位。這項消息的時效性極高，值得持續關注其後續發展。
