美國政府近期積極推動其半導體產業策略，據傳將促成台積電、高通、博通等國際半導體巨擘入股英特爾新成立的晶圓代工服務部門 (IFS)，此舉預計將大幅提升英特爾IFS部門的競爭力，並為台灣相關半導體產業帶來利多。
此消息於2025年2月17日傳出，立即引起全球半導體產業的關注。此項策略背後，是美國政府希望強化其在全球半導體產業的領先地位，同時提升英特爾在晶圓代工領域的競爭力，避免過度依賴單一供應商。
台灣受惠廠商眾多，其中尤以力旺 (3529)、智原 (3035)、M31 (6643) 和晶心科 (6533) 等公司最受矚目。這些公司皆為英特爾IFS生態系的重要夥伴，提供關鍵技術與服務，預期將因此獲得更多訂單機會。
- 力旺提供安全IP解決方案，在保障晶片安全性的領域扮演重要角色。
- 智原更是英特爾IFS生態系中，唯二同時入選IP與設計服務的業者，此一獨特地位將使其受惠程度更加顯著。其在IP設計及系統整合上的實力，將有助於提升英特爾IFS部門的產品競爭力。
- M31則提供高階IP，是晶片設計不可或缺的重要環節。
- 晶心科提供RISC-V處理器核心解決方案，在開放架構處理器領域具有領先地位，將為英特爾IFS部門帶來更多元化的產品選擇。
所有這些台灣公司皆參與了英特爾的IFS Accelerator計畫，此計畫旨在加速英特爾IFS生態系的發展，進而提升整體產業的競爭力。 英特爾積極發展其晶圓代工服務部門，並已建立一個涵蓋設計、製造和測試等環節的完整生態系。 這項美國政府的策略，可視為對此生態系發展的強力背書。
儘管目前尚無明確數據顯示訂單金額或預期成長幅度，但從產業趨勢及各家公司在英特爾IFS生態系中的重要角色來看，台灣相關半導體公司將有機會從中獲得顯著的利益。 這項具時效性的新聞，值得持續關注其後續發展。
值得注意的是，本報導主要著重於台灣受惠廠商的潛在利多，並未涵蓋英特爾本身或其他競爭對手的觀點。 未來將持續追蹤此事件的發展，並提供更全面、客觀的報導。
