聯發科宣布將採用台積電的 2 奈米製程技術開發先進晶片，並與新思科技合作，利用 AI 驅動的電子設計自動化流程，以滿足高效能類比設計矽晶片需求，預計將在 AI 相關領域持續發力。這項合作將有助於聯發科在 AI 領域保持領先地位，並滿足日益增長的市場需求。
聯發科與新思科技合作，採用 AI 驅動的電子設計自動化流程，用於 2 奈米製程上的先進晶片設計。聯發科希望利用 2 奈米製程技術開發高效能類比設計矽晶片，滿足 AI 領域的發展需求。台積電也與新思科技合作，提供先進的電子設計自動化與 IP 解決方案，加速 AI 與多晶粒設計的創新。
聯發科執行長蔡力行指出，在 AI 趨勢引領下，邊緣運算和雲端運算正迅速展開，企業積極採用客製化晶片以降低整體擁有成本 (TCO)，聯發科也透過有彈性的 ASIC 商業模式來滿足客戶需求。
值得注意的是，聯發科在 3 奈米 5G 旗艦晶片推出腳步領先高通，這使得聯發科在 2 奈米製程上的動態備受關注。台積電預計在 2025 年量產 2 奈米製程，並提到 2 奈米技術的裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。台積電預期 2 奈米技術，在頭兩年的產品設計定案 (tape outs) 數量將高於 3 奈米和 5 奈米的同期表現。
聯發科副總經理吳慶杉表示：“與新思科技擴大協作，得以充份發揮他們以 AI 驅動流程的潛力、加速我們在設計遷移與優化方面的努力，並提升我們將領先業界的系統單晶片導入各垂直市場所需的流程。”
台積電生態系統與聯盟管理主管 Dan Kochpatcharin 也表示：“與新思科技的各種 AI 驅動 EDA 套件及通過矽認證 IP 協作取得的成果，協助共同的客戶大幅提升生產力，並為先進 AI 晶片的設計帶來顯著的成果。”
這項合作預計將有助於聯發科在 AI 晶片領域取得更大的成功，並推動 AI 技術的發展。隨著 AI 技術的快速發展，聯發科將繼續在 AI 領域保持領先地位，並為用戶帶來更強大的 AI 體驗。
