聯發科即將推出全新 5G 旗艦晶片「天璣 9400」,該晶片採用台積電 3 奈米製程,並搭載安謀最新 Immortalis-G925 GPU 架構,在性能與能耗方面大幅提升。預計 10 月推出,首發機種將是 vivo X200 系列產品。
天璣 9400 在 3D Mark 專案實測中 GPU 性能提升 30%,功耗降低 40%,並支援全球最快的 10.7 Gbps LPDDR5X 記憶體。聯發科強調,「客戶對天璣 9400 反應相當正面,導入狀況踴躍。」
聯發科表示,「天璣 9400 進一步優化生成式 AI 功能,該公司看到許多生態系統夥伴正積極開發生成式 AI 功能,可能成為縮短智慧手機產品周期的關鍵。」
業界人士指出,「天璣 9400 單核性能、功耗都比競品表現出色,搭配支援全球最快的 10.7Gbps LPDDR5X 記憶體,整體配置堪稱『旗艦級晶片的顛峰』。」
聯發科是全球主要的晶片製造商,在智慧手機市場中擁有重要地位。近年來積極發展 5G 技術,並推出多款 5G 晶片。天璣 9400 是聯發科首款 3 奈米 5G 晶片,3 奈米製程具有更低功耗、更高性能的優勢。安謀是全球領先的處理器設計公司。
聯發科對天璣 9400 表現出信心,預計將成為其搶占市場的利器。業界人士對天璣 9400 的性能和能耗表現給予肯定。天璣 9400 的推出將與高通驍龍 8 Gen4 競爭,其 AI 效能提升,將有助於縮短智慧手機產品開發周期。
聯發科第 2 季手機業務營收比重為 54%,年增逾五成。聯發科預計天璣 9400 2024 年旗艦產品營收成長超過 50%,這將成為聯發科 2024 年營收成長的關鍵。